集微網(wǎng)報道，2012年，首期投資就達70億美元的三星項目落定西安。三星項目的落地使得西安半導體產(chǎn)業(yè)也從蓄力期邁入了發(fā)展的快車道。

從2012年至2020年，西安集成電路產(chǎn)業(yè)復合增長率超過30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名位居全國第5，僅次于江蘇、上海、北京和廣東，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居全國前列。

此外，《2020年陜西半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》顯示，當前西安現(xiàn)擁有集成電路企業(yè)、科研院所及相關機構200余家，其中芯片設計企業(yè)100余家，其他產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)近100家，已形成了從半導體設備和材料的研制生產(chǎn)，到集成電路設計、制造、封裝測試及系統(tǒng)應用的較完整產(chǎn)業(yè)鏈體系。

集成電路扶持政策頻落地，半導體重鎮(zhèn)的地位不斷突顯

事實上，從上世紀60年代，西安就是重要的半導體基地，新中國最早的第一塊集成電路也是在西安微電子所誕生的，早早奠定了半導體重鎮(zhèn)的地位。一直以來，西安集成電路扶持政策的落地對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是至關重要的。

近些年，西安超5項政策提及了半導體產(chǎn)業(yè)，集中在光電芯片、新材料、存儲芯片、封裝測試等領域。

2006年，西安市人民政府發(fā)布《西安市集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展實施意見》，西安將著力培育集成電路設計業(yè)；壯大集成電路關鍵設備制造業(yè)，培育與引進集成電路關鍵設備制造企業(yè)；研發(fā)、生產(chǎn)集成電路制造的關鍵設備，消化、吸收先進技術，培養(yǎng)高端技術人才；加強集成電路封裝測試業(yè)；建設新型分立器件制造業(yè)，大力引進6英寸及以上新型分立器件生產(chǎn)線，聚集新型分立器件設計、制造與應用企業(yè)；發(fā)展硅材料產(chǎn)業(yè)。

2017年，《西安市系統(tǒng)推進全面創(chuàng)新改革試驗打造“一帶一路”創(chuàng)新中心實施細則》，西安將重點支持建設一批新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)基地，培育和引進一批領軍企業(yè)，在關鍵核心領域布局一批重大項目，加快培育半導體、智能終端、生物醫(yī)藥、航空航天、節(jié)能與新能源汽車、高端裝備制造等千億級產(chǎn)業(yè)集群。

2018年8月，《西安市推進企業(yè)上市和并購重組“龍門行動”計劃》發(fā)布，西安將重點推動人工智能、航空航天、光電芯片、新材料、新能源、智能制造、信息技術、生物醫(yī)藥等行業(yè)為代表的“八路軍”企業(yè)上市發(fā)展壯大，持續(xù)擴大西安“硬科技”品牌的影響力。

2019年4月，《西安市光電芯片（集成電路）產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》發(fā)布，西安明確半導體產(chǎn)業(yè)的核心地位，優(yōu)先支持核心芯片設計業(yè)，推動制造業(yè)升級。

2020年10月，《西安市現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃》的通知發(fā)布，在集成電路方面，西安以三星項目為引領，構建存儲芯片設計、制造、封裝、測試完整產(chǎn)業(yè)鏈，建設世界一流高端芯片產(chǎn)業(yè)基地，在下一代新型存儲器產(chǎn)業(yè)中保持世界領先水平。圍繞三星電子存儲芯片和封裝測試項目抓好配套跟進，擴大美光、華天、力成等存儲芯片制造及封裝測試規(guī)模。依托西安克瑞斯、紫光國芯、西岳電子等企業(yè)，加快智能終端、網(wǎng)絡通信、存儲器、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、軍工等專用芯片的設計與產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)提升西安集成電路設計規(guī)模和水平。

通過上述政策出臺的時間節(jié)點不難看出，2012年確實是西安半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要“分水嶺”，2012年后，西安扶持政策中頻繁提及半導體產(chǎn)業(yè)的次數(shù)，這也進一步加速了西安半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

經(jīng)開區(qū)、高新區(qū)兩翼齊飛，加速西安半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

此外，從陜西省近幾年的省重點項目看，集微網(wǎng)編輯梳理發(fā)現(xiàn)，西安半導體相關省重點項目基本分布在西安經(jīng)開區(qū)、西安高新區(qū)。而從區(qū)域協(xié)同方面來看，西安經(jīng)開區(qū)、高新區(qū)等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢也已初步形成。

西安經(jīng)開區(qū)

目前，西安經(jīng)開區(qū)已聚集了華天科技、中車永電捷通、中車永電電氣、龍騰半導體、龍威半導體等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的120多家企業(yè)，已經(jīng)成為陜西半導體集成電路產(chǎn)業(yè)工業(yè)IC和大功率IGBT封裝測試基地。

其中，華天集成電路封裝及測試技術項目作為陜西省2020年省級重點項目，該項目總投資76920萬元，利用公司掌握的薄芯片高精度貼片等技術，實現(xiàn)由單芯片封裝到多芯片封裝的突破，有效減小QFN等系列集成電路先進封裝產(chǎn)品厚度、體積。

項目完成后，年新增QFN等系列高可靠高密度集成電路和多芯片超薄扁平無引腳集成電路封裝測試能力18億只。

2019年12月1日，華天科技集成電路封裝項目（二期）項目開工，該項目位于西安經(jīng)開區(qū)，引進國際先進的集成電路封裝測試設備、儀器等，對高可靠高密度集成電路封裝和多芯片超薄扁平無引腳集成電路封裝測試進行技術改造。

西安高新區(qū)

西安高新區(qū)構建“芯（集成電路）-軟（高端軟件）-端（智能終端）-網(wǎng)（智能網(wǎng)絡）”為一體的電子信息產(chǎn)業(yè)集群，已形成以三星、美光、華為、中興、中軟國際等為核心的全產(chǎn)業(yè)鏈電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

其中，三星12英寸閃存芯片項目、西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地、中興集成電路設計皆落戶西安高新區(qū)，都是陜西省級重點項目。

三星12英寸閃存芯片項目

三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目；二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。

2012年，西安高新區(qū)成功引進三星電子存儲芯片項目，一期項目總投資達100億美元。2014年，三星電子存儲芯片一期項目竣工投產(chǎn)。

2017年8月30日，三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議，決定在西安高新綜合保稅區(qū)內(nèi)建設三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目。

2018年3月28日，三星電子高端存儲芯片二期項目正式啟動。

2019年12月10日，三星電子閃存芯片項目二期第二階段80億美元投資正式啟動。

2019年12月25日，西安三星12英寸閃存芯片二期第二階段項目正式啟動。

2020年3月，二期第一階段項目產(chǎn)品正式下線上市。

值得注意的是，據(jù)日經(jīng)亞洲評論1月9日報道，三星還將繼續(xù)增加在中國西安市制造廠的NAND閃存容量，并擴大在美國奧斯汀的工廠的生產(chǎn)線。

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地

2017年12月9日，北京奕斯偉公司與西安高新區(qū)、北京芯動能公司三方共同簽署了硅產(chǎn)業(yè)基地項目投資合作意向書。根據(jù)意向書，該項目總投資超過100億元。該項目建成后將成為研發(fā)生產(chǎn)300mm（12英寸）硅片，建設月產(chǎn)能50萬片、年產(chǎn)值約45億元的生產(chǎn)基地，最終目標成為月產(chǎn)能100萬片、年產(chǎn)值超百億元的12英寸硅材料企業(yè)。

2018年5月，該項目開工。2019年1月，西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目正式封頂。

2020年6月29日，西安市發(fā)改委負責人在市十六屆人大常委會第三十四次會議上，作了西安市2020年1—6月份市級重點項目建設進展情況報告。報告指出，西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目首批樣品已產(chǎn)出。

中興集成電路設計

2016年7月1日，西安高新區(qū)管委會與中興通訊股份有限公司、深圳市中興微電子技術有限公司簽訂合作協(xié)議，總投資10億元的中興微電子無晶圓設計工廠項目落戶西安高新區(qū)。

未來，西安半導體產(chǎn)業(yè)將以存儲器、先進功率和第三代半導體器件為突破口，在低功耗、高可靠性、新結構和設計方法等領域突破核心芯片關鍵技術，降低半導體產(chǎn)業(yè)對外依存度。

隨著集成電路扶持政策、投資基金，再到公共科研平臺的落地，西安半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境也將愈發(fā)完善。在2020年10月份舉辦的西安市集成電路產(chǎn)業(yè)合作交流會上，西安市投資合作局招商項目二處負責人表示，到2025年，西安市半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億元。

責任編輯：xj