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英特爾與臺積電簽署3nm處理器外包協(xié)議

lhl545545 ? 來源:CNMO ? 作者:林雨晨 ? 2021-01-29 16:52 ? 次閱讀
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根據(jù)DigiTimes最近的一份報告,英特爾已與臺積電簽署了一項協(xié)議,從2022年下半年開始由臺積電為其批量生產(chǎn)3nm處理器。這意味著,英特爾將成為臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。據(jù)了解,英特爾一直是臺積電的長期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。

目前臺積電是芯片代工領(lǐng)域的佼佼者,制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示,因近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場,該芯片制造商考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。此前,彭博社消息稱,英特爾正在與臺積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。

臺積電

英特爾當(dāng)前最新芯片采用的是14納米工藝和10納米工藝,主要客戶是蘋果、亞馬遜和微軟,這幾家公司要么正在開發(fā)自己的處理器,要么已經(jīng)指定了自主開發(fā)處理器的計劃。而臺積電已經(jīng)用上了5納米工藝,并且已在研發(fā)3納米工藝。

值得一提的是,臺積電3nm芯片將于2022年下半年量產(chǎn),知情人士透露蘋果公司已預(yù)訂臺積電3納米工藝產(chǎn)能。這意味著英特爾將成為臺積電繼蘋果之后的第二大3納米芯片客戶。
責(zé)任編輯:pj

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