第四季度芯片原廠漲價及交期延長信息匯總
最近Q4從晶圓、材料、芯片、封測到PCB板全線開啟漲價模式，來自供應(yīng)端的產(chǎn)能緊張、缺貨漲價程度已抵達全年最高峰，而該影響恐將延續(xù)至2021年Q1甚至Q2。Q3多個國際半導(dǎo)體大品牌已經(jīng)出現(xiàn)多型號的缺貨跡象，Q4更加重了這一趨勢，ST、NXP、Renesas、Microchip、Xilinx等原廠紛紛祭出漲價通知，Microchip甚至在1個月內(nèi)各發(fā)布延長交期和漲價函一次。
在國際半導(dǎo)體廠商的帶動下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也開始提價，晶圓短缺和原材料漲價是其中一個原因，另一個原因在于，國產(chǎn)加大對國際緊缺料的替代加劇了供不應(yīng)求的態(tài)勢。
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