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晶圓代工市場利好,三星臺積電加大投入

我快閉嘴 ? 來源:GSMArena SamMobile ? 作者:GSMArena SamMobile ? 2021-02-03 11:02 ? 次閱讀
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移動通信媒體GSMArena轉載了今天三星可能會代工AMD CPU/APU的消息。

該消息由韓國技術論壇Clien的一名用戶最先爆料,SamMobile網站隨后也報道了相應內容,此前三星和AMD一直與共同開發(fā)Exynos芯片中的定制GPU,如今這種合作關系可能會更加緊密。

SamMobile稱,AMD目前的全部產品均在臺積電生產,為免產品供應中斷,AMD希望臺積電能夠提升50%的CPU和APU芯片產量。

臺積電在先進制程節(jié)點仍然需求旺盛。蘋果仍是臺積電5nm最大的客戶,除了去年夏季幾乎包攬臺積電5nm產能外,去年年底有報道稱,蘋果已獨占2021年臺積電5nm超過八成產能。另外,臺積電3nm產能預計也將優(yōu)先供給蘋果。

在這種情況下,三星很有可能獲得AMD CPU和APU的訂單,如果消息成真,AMD將是第一家使用三星3nm工藝的公司。

結語:晶圓代工市場利好,三星臺積電加大投入

近期三星一直在晶圓代工領域和臺積電進行競爭,這是因為對晶圓代工市場預期增量比較樂觀,根據市場調查公司Counterpoint數(shù)據,該市場規(guī)??赡茉?022年前后到達1000億美元的規(guī)模。

近期臺積電和三星相繼宣布花費百億美元在美建廠,以擴充產能、爭搶美國客戶。英偉達、高通之前因三星代工價格較低而選擇將一部分訂單轉交給三星,在芯片外包模式越來越普遍的情況下,三星、臺積電等晶圓代工廠商可能為爭搶客戶而加劇競爭程度。
責任編輯:tzh

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