由于芯片供應問題遲遲沒有得到解決，許多網友都擔心：華為會不會放棄推出高端手機了？

然而今天，華為官宣了一款超級旗艦手機，打消了眾多數碼愛好者的疑慮。華為終端官方宣布，將于2月22日舉辦新一代折疊旗艦發(fā)布會，正式發(fā)布華為Mate X2。預熱海報中出現了新機的冰山一角，坐實“內折”傳聞。

此前不久，數碼博主@勇氣數碼君 就已經在網上透露了這款折疊屏新機的信息。他表示，華為新一代折疊屏機型將于2月底左右發(fā)布，采用內折屏設計，與三星的設計不一樣，會有一些類似bar的設計，搭載5nm芯片（應該還是麒麟9000系列），同時引入了一些很炫的新技術。

值得一提的是，這款折疊屏新機其實早已入網。根據入網認證信息顯示，華為Mate X2內部的主屏為8.01英寸，分辨率為2480×2200，外部的副屏尺寸為6.45英寸，分辨率為2700×1160，整機尺寸為161.8×145.8×8.2mm。

核心配置方面，華為Mate X2將搭載最新的麒麟9000芯片。這顆芯片數量極其有限，因此華為Mate X2的出貨量肯定不會太多。不過折疊屏機型的機身更大，內部空間較充足，其散熱效果也比一般手機要好，因此理論上可以更好得發(fā)揮出麒麟9000的性能。

認為，華為Mate X系列折疊屏此次改用內折設計，可能是華為解決了內折折痕明顯的問題。此外，內折設計也加強了對主屏幕的保護，產品的可靠性大幅提升，對于消費者來說，購買的價值也大大提升。

但是可惜的是，麒麟9000芯片的庫存已經被華為Mate 40系列消耗不少，可能還要預留給華為P50系列一部分。因此華為Mate X2的備貨量預計不會太多，上市后勢必會出現“僧多粥少”的現象，建議對這款手機感興趣的網友盡早去線下門店進行預約。
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