2 月 20 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達到了 455.05 億美元，但先進制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增加，他們?nèi)ツ甑馁Y本支出也創(chuàng)下了新高。

臺積電方面公布的文件顯示，在 2020 年，他們的資本支出達到了 5072.4 億新臺幣，折合約 181.74 億美元，較 2019 年的 4604.2 億新臺幣增加 468.2 億，同比增長 10.2%。

在去年 1 月 16 日發(fā)布的 2019 年四季度財報中，臺積電管理層預(yù)計他們 2020 年的資本支出在 150 億美元到 160 億美元之間，但在去年二季度的財報中，他們進行了調(diào)整，提高到了 160 億美元到 170 億美元，最終的 181.74 億美元，還是超出了調(diào)整之后的上限。

目前臺積電已經(jīng)掌握了全球最為先進的5nm工藝，搭載此工藝生產(chǎn)出來的華為海思麒麟9000芯片以及蘋果A14芯片，目前都已經(jīng)用在了各自的旗艦手機上，在消費者上手體驗之后，對于這兩款芯片的強大性能。雖然已經(jīng)站在了芯片制造領(lǐng)域的頂峰，但是他們并不敢就此松懈，因為除了它之外，三星目前也已經(jīng)掌握了5nm芯片的制造工藝，雖然在良品率上和臺積電有著不小的差距，拋開成本不說的話，他們也是有能力制造出5納米芯片的。為了快速甩開和三星之間的差距，臺積電不斷的在研發(fā)最新的技術(shù)，加速研發(fā)2nm和3nm的工藝，目前對于3nm的制造工藝臺積電已經(jīng)有了突破性進展。

但隨著臺積電擴大 5nm 工藝的產(chǎn)能，安裝 3nm 工藝芯片工廠的設(shè)備，以及推進先進工藝的研發(fā)，臺積電今年的資本支出將會更高，他們預(yù)計今年資本支出 250 億美元至 280 億美元，遠高于去年的 181.74 億美元。

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