芯片，作為人類智慧皇冠上的明珠，不管是5G、AI、云計(jì)算還是物聯(lián)網(wǎng)等種種行業(yè)，都需要芯片作為驅(qū)動，我國科技的快速發(fā)展，更是建立在芯片之上。但是我國卻是芯片進(jìn)口大國，全球50%左右的芯片都銷到了國內(nèi)。但中美科技競爭的日益激烈，讓許多國內(nèi)科技巨頭紛紛開始打造自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，比如說小米的澎湃，華為的海思，而在這些科技企業(yè)中，口號最響的也許就是武漢弘芯。

2017年成立的武漢弘芯，投資額高達(dá)1280億，可謂是千億國產(chǎn)芯片巨頭，也許是“初生牛犢不怕虎”，弘芯成立后“野心”非常大，作為半路起家的半導(dǎo)體企業(yè)，上手就主攻14nm芯片，并且在2019年底獲得了一件“稀有裝備“—ASML的EUV光刻機(jī)，可以制造出7nm工藝的芯片，緊接著目標(biāo)就瞄準(zhǔn)了7nm工藝，甚至一度從臺積電搶人，還要求芯片產(chǎn)能達(dá)到3萬片每月，規(guī)模直逼中芯國際。但僅僅過了4年，這這件事卻出現(xiàn)了巨大的轉(zhuǎn)折。

根據(jù)消息稱，武漢弘芯已經(jīng)通知所有員工在2月28日提交了離職申請，并于3月5日前全部辦理完離職手續(xù)。千億芯片巨頭隕落，這一消息可謂是震撼到了國內(nèi)整個芯片行業(yè)。

為什么弘芯會走到這一步呢？

首先，過于“心浮氣躁”，要知道，芯片制造是一個長期投資的行業(yè)，不管是三星、臺積電還是中芯，都有一個循序漸進(jìn)的過程，每一次的突破都是建立在上一次的基礎(chǔ)之上，比如想要完成10nm的芯片，就必須先突破11nm的技術(shù)，而且想要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，必須提升良品率，而弘芯由于工藝并不成熟，很難在短時間內(nèi)獲得足夠的芯片代工訂單。常規(guī)來講，如果實(shí)現(xiàn)14nm，就應(yīng)該在第一時間將先進(jìn)工藝變現(xiàn)，不應(yīng)該搞脫鉤，反而被“野心”反噬，只能靠補(bǔ)貼續(xù)命，這也許是走到這一步的主要原因。

其次，不管是人才，還是投資規(guī)模，弘芯表面上看似非常厲害，但卻無法獲得國內(nèi)頂級投資機(jī)構(gòu)的融資，因?yàn)樵谛袠I(yè)內(nèi)的投資機(jī)構(gòu)非常了解這個行業(yè)，芯片制造本身就是投資高，周期長，回報低，與社區(qū)團(tuán)購、電商、游戲等互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)完全不一樣，從投資者的角度來看，風(fēng)險確實(shí)很高，即便投資上千億，依然可能會虧得血本無歸。

所以說，想要在芯片方面取得成就，我們還有很長一段路要走，一步一個腳印，腳踏實(shí)地才是王道；與此同時，我們也要清楚，三星、臺積電正在進(jìn)軍3nm制程，硅基芯片的發(fā)展即將達(dá)到工藝極限，想要徹底擺脫西方技術(shù)，還要取決于碳基芯片、硅基芯片和光子芯片等新興芯片技術(shù)上的突破。

關(guān)于武漢弘芯的結(jié)局，大家怎么看？

編輯：jq