3月10日，眾鴻半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約儀式在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)舉行，該項(xiàng)目將推動(dòng)眾鴻涂膠顯影設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

加速12英寸涂膠顯影設(shè)備量產(chǎn)進(jìn)度

據(jù)了解，眾鴻是在半導(dǎo)體集成電路設(shè)備制造領(lǐng)域涉獵設(shè)備再制造、軟硬件優(yōu)化產(chǎn)能提升、核心配件維修等服務(wù)，其核心產(chǎn)品是專用光阻涂膠顯影設(shè)備。該設(shè)備主要應(yīng)用于Si、化合物半導(dǎo)體GaAs/ GaN/SiC等集成電路制造領(lǐng)域。目前，眾鴻的合作客戶有中芯國(guó)際、臺(tái)積電、 三安集成、積塔半導(dǎo)體、華潤(rùn)上華、長(zhǎng)電科技、通富微、塞萊克斯等公司。

此次簽約之后，眾鴻半導(dǎo)體將在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)鉆石園8-2廠房進(jìn)行設(shè)備的批量生產(chǎn)使用。

根據(jù)規(guī)劃，2019年，眾鴻已經(jīng)在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)新僑產(chǎn)業(yè)園注冊(cè)成立研發(fā)中心；2020-2022年，眾鴻自研涂膠顯影設(shè)備將研發(fā)完成并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此次在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)鉆石園新增的生產(chǎn)廠房，將作為眾鴻設(shè)備量產(chǎn)基地使用。2021-2023年，眾鴻將依次量產(chǎn)12英寸涂膠顯影設(shè)備和其他半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行

據(jù)悉，涂膠顯影設(shè)備是光刻工藝主設(shè)備之一，也是芯片制程中必不可少的處理設(shè)備。它利用機(jī)械手實(shí)現(xiàn)晶圓在各系統(tǒng)間的傳輸和加工，與光刻機(jī)達(dá)成完美配合從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影等工藝過程。作為晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備，涂膠顯影設(shè)備在晶圓廠設(shè)備采購(gòu)中占據(jù)重要地位。

2016年，中國(guó)（含臺(tái)灣地區(qū)）前道涂膠顯影設(shè)備的銷售額約為8.57億美元，預(yù)計(jì)該數(shù)字將在2023年達(dá)到10.26億美元。不過，如今中國(guó)大陸地區(qū)的前道晶圓加工領(lǐng)域中的涂膠顯影設(shè)備，主要由日本東京電子所生產(chǎn)。具體來看，目前在中國(guó)大陸的涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)中，日本東京電子的市占率大于90%，而國(guó)內(nèi)廠商的市占率僅為4%。

值得注意的是，《中國(guó)制造2025》中針對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備提出了明確要求：在2020年結(jié)束之前，90-32nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)50%，實(shí)現(xiàn)90nm光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化、封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)50%；在2025年結(jié)束之前，20-14nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。在經(jīng)濟(jì)上，啟動(dòng)了國(guó)家集成電路基金二期，計(jì)劃針對(duì)集成電路行業(yè)注入2,000億元資金。

在此背景下，眾鴻半導(dǎo)體項(xiàng)目在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)的新動(dòng)態(tài)，受惠于優(yōu)惠政策的扶持，也反應(yīng)了我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)自身的努力。期待半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步提升。

編輯：jq