近日，IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個(gè)國(guó)家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。前五排名依次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、日本、中國(guó)大陸、北美、 ROW地區(qū)（世界其它地區(qū)）。

產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)以工廠歸屬地作為標(biāo)準(zhǔn)，例如三星在美國(guó)設(shè)立的工廠會(huì)算到美國(guó)的總產(chǎn)能中，臺(tái)積電在中國(guó)大陸設(shè)立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年12月底，全球月產(chǎn)能達(dá)2081.4萬(wàn)片。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能全球第一，是IC晶圓容量最大的基地，月產(chǎn)能約 444.8 萬(wàn)片，占全球份額21.4%。韓國(guó)月產(chǎn)能僅次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，占全球份額20.4%。排第三的日本，占全球份額15.8%。而中國(guó)僅次于日本，月產(chǎn)能約為 328.1萬(wàn)片，以15.3%的份額占比排名第四，北美和歐洲分別排名第五、第六。

通過(guò)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，排名第四的中國(guó)大陸與日本僅有0.5%的產(chǎn)能之差。樂(lè)觀來(lái)看，這就意味著再提高0.5%到1%的產(chǎn)能，中國(guó)大陸就能趕超日本，躋身全球TOP3。

那么，中國(guó)還要追趕多久才能超越日本?

當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)芯片利好，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于爬坡階段，中國(guó)大陸芯片產(chǎn)能沖刺全球TOP3有著以下幾個(gè)利好條件：

一是在今年以前投建的產(chǎn)線，將在未來(lái)一年左右實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。例如，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目一期工廠的預(yù)計(jì)產(chǎn)能將在今年年末將超過(guò)10萬(wàn)片/月，到2022年二期工廠的產(chǎn)能將增長(zhǎng)50%。士蘭微的12吋芯片生產(chǎn)線預(yù)計(jì)在今年第四季度實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)3萬(wàn)片的目標(biāo)。英諾賽科8英寸硅基氮化鎵正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能可達(dá)6000片/月。2016年，賽微電子北京啟動(dòng)8英寸MEMS國(guó)際代工線，今年6月啟正式啟動(dòng)量產(chǎn)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年期間，全球興建了超過(guò)300條晶圓生產(chǎn)線，其中有將近一半是在中國(guó)地區(qū)，覆蓋了4到12英寸等主流尺寸。從企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)展來(lái)看，不少半導(dǎo)體企業(yè)在今年第四季度就能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的增長(zhǎng)，從2022年開(kāi)始，成熟制程產(chǎn)能將陸續(xù)推出，2023年將達(dá)到高峰期。

二是在全球芯片供應(yīng)不足的情況下，本土晶圓廠商以及國(guó)際晶圓廠商在大陸開(kāi)啟了擴(kuò)產(chǎn)潮。擴(kuò)產(chǎn)潮帶來(lái)的成績(jī)是非常明顯的，據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年6月份，我國(guó)芯片生產(chǎn)總量達(dá)到308億片，與去年同期相比增長(zhǎng)43.9%，單日芯片產(chǎn)量更是突破10億，創(chuàng)下新的歷史記錄。

實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、士蘭微、華潤(rùn)微等半導(dǎo)體企業(yè)。例如，中芯國(guó)際與深圳政府以合資方式新建28nm及以上的12寸產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)，計(jì)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片。華潤(rùn)微與大基金共建12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)3萬(wàn)片。晶圓代工廠龍頭臺(tái)積電今年宣布在南京擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)之前的規(guī)劃，臺(tái)積電將擴(kuò)大28nm產(chǎn)能，月增產(chǎn)約4萬(wàn)片。

從各大晶圓廠商的投產(chǎn)計(jì)劃來(lái)看，今年投建的產(chǎn)線也將在未來(lái)兩到三年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

決定中國(guó)產(chǎn)能能否沖上全球TOP3的因素很多，提高產(chǎn)能只是其中之一。面對(duì)全球芯片荒，不只是國(guó)產(chǎn)廠商在積極擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星、SK海力士等國(guó)外廠商,也提高資本支持計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。

但是在擴(kuò)充產(chǎn)能方面，瑞薩電子、富士通與松下等日本半導(dǎo)體企業(yè)的動(dòng)作并沒(méi)有中國(guó)大陸企業(yè)頻繁。受到火災(zāi)等自然災(zāi)害沖擊的瑞薩電子曾表示，沒(méi)有必要增加產(chǎn)能，希望通過(guò)與供應(yīng)商合作，處理芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題。

IC Insights預(yù)計(jì)，在2021年到2025年期間，中國(guó)大陸的產(chǎn)能將增長(zhǎng)約 3.7%，是唯一一個(gè)產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)。如果保持這個(gè)增長(zhǎng)率，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將急速增長(zhǎng)，未來(lái)有望超越日本。