電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近段時(shí)間，華為又密集投資了多家公司，包括晶拓半導(dǎo)體、深迪半導(dǎo)體、上海賽美特軟件科技有限公司、湖南德智新材料有限公司，涉及半導(dǎo)體設(shè)備、MEMS傳感器芯片、EDA軟件、和碳化硅材料等。

華為近段時(shí)間的投資

日前，蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“晶拓半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增股東華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙），注冊(cè)資本由500萬(wàn)人民幣變更為625萬(wàn)。

晶拓半導(dǎo)體是臭氧系統(tǒng)提供商，自成立以來(lái)專注于研發(fā)半導(dǎo)體、LED和平板顯示領(lǐng)域的臭氧系統(tǒng)解決方案，其研發(fā)的半導(dǎo)體級(jí)高純度臭氧氣體與臭氧水系統(tǒng)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

根據(jù)該公司官網(wǎng)介紹，晶拓半導(dǎo)體已經(jīng)為全球光伏電池生產(chǎn)企業(yè)、半導(dǎo)體晶圓廠、LED芯片近600條生產(chǎn)線提供設(shè)備和服務(wù)，產(chǎn)品遍布中國(guó)大陸、臺(tái)灣、印度、泰國(guó)、新加坡、馬來(lái)西亞、越南、美國(guó)等市場(chǎng)，成為全球規(guī)模最大的工業(yè)領(lǐng)域臭氧相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商。

9月16日，深迪半導(dǎo)體（紹興）有限公司（簡(jiǎn)稱“深迪半導(dǎo)體”）工商信息發(fā)生變更，新增包括深圳哈勃在內(nèi)的等股東。深迪半導(dǎo)體成立于2008年，是中國(guó)首家設(shè)計(jì)、生產(chǎn)商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片公司。

深迪半導(dǎo)體研發(fā)了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)的MEMS工藝和集成技術(shù)，專注于為消費(fèi)電子及汽車電子市場(chǎng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)低成本、高性價(jià)比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺儀芯片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)IOT、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域。

為滿足快速增長(zhǎng)的新興消費(fèi)類電子市場(chǎng)需求，深迪建立了全國(guó)第一個(gè)大規(guī)模MEMS陀螺儀校驗(yàn)和測(cè)試基地。與此同時(shí)，深迪也鋪設(shè)了完備的銷售渠道并建立了強(qiáng)大的技術(shù)支持隊(duì)伍，深迪表示，我們不僅僅為客戶提供先進(jìn)的產(chǎn)品，還有完善的解決方案和持續(xù)的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

湖南德智新材料有限公司（簡(jiǎn)稱“德智新材”）成立于2017年，是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。9月13日，德智新材發(fā)生工商變更新增股東華為哈勃，認(rèn)繳出資額為294.39萬(wàn)元，持股比例為16.66%。

德智新材擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)、設(shè)備和高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，主要產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)太陽(yáng)能光伏，航空航天、半導(dǎo)體、軌道交通、化工、核電等行業(yè)。2020年德智新材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建成投產(chǎn)，碳化硅涂層石墨盤順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，這是半導(dǎo)體行業(yè)突破國(guó)外技術(shù)壟斷的關(guān)鍵產(chǎn)品之一。

11月22日，上海賽美特軟件科技有限公司（簡(jiǎn)稱“賽美特”）發(fā)生工商變更，新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）等股東，注冊(cè)資本由約657.61萬(wàn)人民幣增至約822.01萬(wàn)。

賽美特成立于2017年10月，專注于為客戶提供軟/硬件、設(shè)備自動(dòng)化以及系統(tǒng)集成解決方案，自主研發(fā)的產(chǎn)品服務(wù)于半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、LCD/LED、新能源汽車、家居、化工等行業(yè)。尤其針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)（6寸/8寸/12寸）中的硅片，前道工藝，后道先進(jìn)封裝以及傳統(tǒng)組裝的生產(chǎn)特性，切合實(shí)際情況，滿足生產(chǎn)需求，可提供全自動(dòng)化智能制造的解決方案和服務(wù)。

堅(jiān)持投資半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域

華為哈勃自成立以來(lái)，已經(jīng)投資了超過(guò)30家半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)，遍布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體材料、設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、EDA、封裝、測(cè)試等。更為重要的是，華為除了各個(gè)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之外，越來(lái)越多的投資于材料、設(shè)備、EDA軟件等底層技術(shù)，及一些新型的半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，比如碳化硅、MEMS芯片等。

圖：華為投資企業(yè)匯總（2020年至今 電子發(fā)燒友制表）

近幾年眾多手機(jī)廠商都在投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括小米、OPPO、聯(lián)想等，其中華為和小米的投資數(shù)量更多，另外在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA軟件等底層技術(shù)方面，小米涉足較少，而華為卻更重視這方面的投資布局。最近投資的幾家公司基本也是延續(xù)這樣的投資方向。

首先看EDA，EDA是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。

而當(dāng)前主要被國(guó)外企業(yè)壟斷，近年來(lái)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)時(shí)常受到貿(mào)易限制，為了擁有更多自主權(quán)，國(guó)家極力推動(dòng)和支持芯片產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的發(fā)展，EDA作為其中最為薄弱的環(huán)節(jié)之一，是需要攻克的關(guān)鍵領(lǐng)域。

從上述表格可以看到，華為目前已經(jīng)投資了非常多EDA軟件企業(yè)，包括阿卡思微、九同方微電子、無(wú)錫飛譜電子、立芯軟件，最近投資的賽美特也是。

再看半導(dǎo)體材料和設(shè)備，截至目前華為投資了中科飛測(cè)、全芯微、以及晶拓半導(dǎo)體等設(shè)備企業(yè)，以及徐州博康、鑫耀半導(dǎo)體的材料公司，其中徐州博康在光刻膠方面實(shí)力強(qiáng)勁，而光刻膠也是目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要攻克的一大技術(shù)領(lǐng)域。

另外華為近幾年也大量投資碳化硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，包括山東天岳、天科合達(dá)、瀚天天成、天域半導(dǎo)體、以及最近投資的德智新材等，碳化硅材料具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將會(huì)有很大的市場(chǎng)空間，而目前相較于國(guó)際大廠，國(guó)內(nèi)在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈方面還需不斷提升。

小結(jié)

從華為哈勃最近的投資來(lái)看，依然堅(jiān)持在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行投資，尤其相較于國(guó)外巨頭企業(yè)，還存在不少差距的方面，比如EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備、光刻膠等半導(dǎo)體材料、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料等。

近些年國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常重視，尤其一些被卡脖子的技術(shù)領(lǐng)域，未來(lái)只有在這些領(lǐng)域上逐漸取得突破，才能真正避免受制于人，這也是華為為什么更多的投資關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。