編者按：最近一周，半導體市場漲價、年報發(fā)布先后而至，晶圓代工大廠臺積電、三星已經(jīng)相繼和客戶商談，擬在2023年或者更快的時間內(nèi)對芯片代工價格進行6%，乃至15%-20%的價格上漲。第一季度四大晶圓廠業(yè)績飄紅，但是不可否認的是，智能手機全球出貨量下滑，PC增長動力減弱，這些在晶圓設備和產(chǎn)線上加大投資的晶圓廠必須考慮長遠的保障。此外，第一季度，中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的市值出現(xiàn)了大幅度下滑，市場對未來增長展望不明。軟銀集團旗下的ARM（安謀）公布2021會計年度營收創(chuàng)下歷史新高，截至今年3月為止，ARM全年營收為27億美元，年增35%，這家公司繼續(xù)看好IC設計增長前景。本文對四大重點科技新聞進行了點評。

Q1中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)市值大幅度下滑

中國信息通信研究院政策與經(jīng)濟研究所互聯(lián)網(wǎng)運行分析團隊近日發(fā)布的《2022年一季度我國互聯(lián)網(wǎng)上市企業(yè)運行情況》報告顯示，2022年一季度，受美審計監(jiān)管風險激增、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)業(yè)績增長遇瓶頸及疫情反復等不利因素影響，2022年Q1我國上市互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)市值大幅下降。截至2022年3月底，我國上市互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)總市值為9.9萬億元，較去年年底下降20.2%。

Lily點評：騰訊控股在3月份市值達到29171.7億元，環(huán)比第四季度下滑18.71%。截至2022年4月8日收盤，騰訊控股收跌1.28%，股價報369.600港元，距離其2021年2月初的751港元歷史高點，近乎腰暫，市值更是蒸發(fā)逾3.4萬億港元（約合人民幣2.8萬億），稍早前，為穩(wěn)定股價，騰訊已連續(xù)9個交易日大幅回購，累計耗資27億港元，可依然未能抑制住微跌。對于當前的整個市場來說，科技股的大規(guī)模下跌實際上是很正常的一個現(xiàn)象，最核心的原因是當前整個資本市場的避險情緒可謂是異常濃郁。

在美國上市企業(yè)市值占比上升，Top10企業(yè)市值占總市值78.6%。中國9家企業(yè)上榜全球互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)市值Top30。營收方面，2021年Q4我國上市互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)總營收9863億元，營收同比增速達12.9%，較去年同期下降8.3百分點。

郭明錤：蘋果今年下半年將推低價Apple TV新機

5月13日，天風國際分析師郭明錤周五推文預測，蘋果將在今年下半年推出更便宜的 Apple TV 機型。

郭明錤最新發(fā)文指出，蘋果將于 2022 下半年推出改善成本架構(gòu)的新版 Apple TV，這意味著這款新品將有較低的價格。

Lily點評：相較于市面上串流媒體設備制造商都有零售價更低的選項，包括低于 50 美元的選項，Apple TV 比起同業(yè)的產(chǎn)品貴上許多，目前蘋果市面最新款 Apple TV 4K 起價為 179 美元，上一代 Apple TV HD 起價為 149 美元。

如果蘋果推出便宜款型的TV產(chǎn)品，相信在經(jīng)濟衰退期間，整合硬件、內(nèi)容和服務的積極戰(zhàn)略，將有助于蘋果縮小與競爭對手間的差距。

ARM年營收創(chuàng)新高 IC設計前景看好

5月12日，軟銀集團旗下的ARM（安謀）公布2021會計年度營收創(chuàng)下歷史新高，截至今年3月為止，ARM全年營收為27億美元，年增35%，按照業(yè)務貢獻來看，全年芯片設計的授權(quán)費收入達到11.3億美元，年增61%，權(quán)利金收入15.4億美元，年增20%。

Lily點評：根據(jù)IPnest 于 2022 年 5 月發(fā)布的“設計 IP 報告”，ARM位列第一，遙遙領(lǐng)先，坐穩(wěn)IP頭號供應商的位置。市場占有率更是高達40.4%。排名第二第三的是兩家EDA廠商Synopsys和Cadence。2021年全球 IP 市場增長了 59.3%，排名第一的ARM 僅僅增長了 33.7%。排名第二的Synopsys 增長 140.9% 和排名第三的Cadence 增長了 167.2% 。

ARM的技術(shù)應用廣泛，主要廣泛應用于全球95%的智能手機、PC、服務器和車用電子。ARM首席執(zhí)行官 Rene Haas表示，ARM在2021財年授權(quán)業(yè)務超過10億美元，這是歷史最好成績。上一個會計年度使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的芯片出貨量高達292億片，僅第四季度就接近80億片，電氣化和汽車運算能力的持續(xù)發(fā)展，讓ARM過去3到4年在汽車的投入不斷呈現(xiàn)回報，相關(guān)業(yè)務營收翻一倍以上。

ARM看好將云計算、汽車與自主系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等下一波的科技革新帶來的芯片需求。這家公司正在對產(chǎn)品路線圖和工程人才的加大投資，為生態(tài)合作伙伴提供所需的解決方案。當然采用RiSC-V的玩家不斷增加，ARM也需要面對開源架構(gòu)的競爭對手新的挑戰(zhàn)。

三星大幅度提高芯片代工價格

彭博社首次報道，三星正在重新談判其芯片組的價格。據(jù)報道，如果成功，該公司的客戶將多支付 15% 到 20% 的費用才能獲得他們的組件。此外，在傳統(tǒng)節(jié)點上制造的芯片最終可能會付出更多。

三星電子(Samsung Electronics)正在與代工客戶展開商談，計劃今年把半導體生產(chǎn)費率提高多達20%，加入了全行業(yè)推動價格上漲以應對材料和物流成本上升壓力的行列。取決于復雜程度，基于合同的芯片價格可能會上漲約15%至20%，傳統(tǒng)制程芯片漲幅會更大。新的定價將從今年下半年開始實施，三星已經(jīng)完成了與一些客戶的磋商，但仍在與其他客戶進行討論。

三星電子有限公司（005930.KS）周四預測下半年對存儲芯片的強勁需求以及移動市場將復蘇至 2019 年的水平，這表明全球經(jīng)濟正在復蘇追蹤冠狀病毒大流行。

Lily點評：三星電子是僅次于臺積電第二大代工廠，臺積電已經(jīng)通知客戶，2023年1月起調(diào)漲晶圓代工價格約6%，成熟與先進制程漲幅一樣，聯(lián)電也擬第2季再度調(diào)漲4%。

面對全球市場芯片荒，同行去年紛紛漲價，但是調(diào)研機構(gòu)已經(jīng)警示今年智能手機全球需求量下滑，芯片需求已經(jīng)在消費電子呈現(xiàn)疲軟，在汽車、工業(yè)、電源芯片領(lǐng)域還有缺貨。三星代工漲價也會迎來一波跟漲潮。

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