2022年6月17日，全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件工具和服務(wù)提供商IAR Systems日前于上海宣布：其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支持芯馳科技9系列SoC和E3 MCU 芯片。

國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技致力于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國內(nèi)首個(gè)‘四證合一’的車規(guī)芯片企業(yè)，先后完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證、AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國密認(rèn)證。

IAR Embedded Workbench for Arm為芯馳科技9系列SoC和E3芯片中的高可靠Cortex-R5內(nèi)核提供完整的工具鏈。該工具鏈包括高度優(yōu)化的編譯器以及高級(jí)調(diào)試功能，例如靈活的代碼和數(shù)據(jù)斷點(diǎn)、運(yùn)行時(shí)堆棧分析、調(diào)用堆?？梢暬?。借助代碼分析工具 C-STAT 和 C-RUN，開發(fā)人員能夠在日常開發(fā)過程中提高代碼質(zhì)量。

對(duì)于有功能安全要求的公司，IAR Embedded Workbench for Arm 提供經(jīng)過 TüV SüD 認(rèn)證的版本，符合ISO 26262的要求。對(duì)于使用持續(xù)集成（CI）工作流和自動(dòng)化構(gòu)建和測(cè)試流程的公司，IAR Embedded Workbench 的構(gòu)建工具也可用于支持基于 Linux 框架的版本。

IAR的配套硬件調(diào)試器I-jet可以幫助開發(fā)人員進(jìn)行多核調(diào)試。此外，IAR Systems的技術(shù)支持、培訓(xùn)服務(wù)和靈活的授權(quán)模式使所有客戶都能找到適合其特定需求的解決方案，并且順利使用IAR開發(fā)工具。

芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示：“IAR System 是全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務(wù)廠商，其工具鏈滿足行業(yè)對(duì)高性能和高可靠開發(fā)工具的需求。非常感謝IAR System的大力支持。芯馳于今年4月12日發(fā)布高性能高可靠車規(guī)MCU E3系列產(chǎn)品，目前已獲得IAR System 最著名的IAR Embedded Workbench? for Arm 9.30的全面支持，這無疑將有助于芯馳更好地服務(wù)國內(nèi)外的客戶?！倩R放春滿園’，作為致力于賦能汽車行業(yè)的芯片企業(yè)，芯馳科技始終秉持開放的態(tài)度，與產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)合作創(chuàng)新，構(gòu)建全棧生態(tài)。目前，芯馳科技已覆蓋超過200家生態(tài)合作伙伴?！?/p>

IAR Systems亞太區(qū)副總裁Kiyo Uemura表示：“芯馳科技作為中國自主的汽車芯片企業(yè)，研發(fā)創(chuàng)新能力令人印象深刻，成功推出9系列SoC和E3系列MCU芯片。IAR Systems作為全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具廠商，非常重視中國市場(chǎng)。我們非常高興與芯馳科技合作，在新版的IAR Embedded Workbench for Arm中實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯馳科技9系列SoC和E3 系列MCU 芯片的全面支持，兌現(xiàn)了我們對(duì)中國客戶和市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾。IAR Systems公司將繼續(xù)與全球生態(tài)系統(tǒng)伙伴進(jìn)行合作，幫助其共同客戶充分釋放和利用芯片的全部潛力?！?/p>

芯馳高性能高可靠車規(guī)MCU E3系列產(chǎn)品可全面應(yīng)用于線控底盤、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。E3 MCU在設(shè)計(jì)之初就設(shè)定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標(biāo)：車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別，功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別。E3系列產(chǎn)品主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)國內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。