4月24日，2026北京國際汽車展覽會期間，國產(chǎn)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技全面展示了備受期待的AI座艙芯片X10的最新進展，并同步推出了X9SP增強版。通過X9系列的持續(xù)迭代精進與X10的架構(gòu)革新，芯馳深耕座艙算力，以座艙的全場景覆蓋不斷夯實在主流市場的量產(chǎn)領(lǐng)先地位。

發(fā)布會上，芯馳科技CTO孫鳴樂明確指出：AI座艙不應(yīng)只是昂貴的參數(shù)堆砌，而應(yīng)是能為客戶帶來實實在在BOM降本與體驗升級的“進化體”。

體驗向上，成本向下：X10單芯取代座艙SoC + 外掛AI Box

傳統(tǒng)方案中，智能座艙平臺運行高清儀表、3D HMI、多路環(huán)視等任務(wù)將消耗絕大部分帶寬。剩余的資源，往往最多只能勉強跑一個1B參數(shù)的小模型。為了追求極致的AI體驗，很多車型不得不采用“座艙SoC+外掛AI Box”的復(fù)雜架構(gòu)，直接導(dǎo)致硬件BOM成本居高不下。

芯馳X10打破了這一僵局。通過極高的單芯集成度，X10徹底剝離了外掛AI計算單元及繁雜的周邊物料成本，讓端側(cè)大模型的上車門檻大幅降低。

BOM成本直降1500-3000元：X10以單顆芯片取代傳統(tǒng)“座艙域控+外掛AI Box”的組合方案，系統(tǒng)BOM成本可直接削減1500至3000元人民幣。這不僅意味著主機廠利潤空間的釋放，更意味著AI座艙將從高端旗艦專屬加速下探至主流消費市場，推動AI科技平權(quán)。

9B大模型端側(cè)“真部署”：X10憑借80TOPS稠密算力與高達154GB/s的DDR帶寬，通過架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)4倍的大模型計算效率提升。X10的NPU可以靈活適配面壁、Qwen等常用的大模型，能夠支持高達9B參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)穩(wěn)定運行，為AI驅(qū)動的主動智能座艙提供了前所未有的可能性。

告別水冷的能效革命：X10采用臺積電 4nm車規(guī)工藝，結(jié)合芯片架構(gòu)的優(yōu)化，在性能大幅躍升的同時，能效比提升2倍以上。這意味著X10僅需常規(guī)風冷散熱即可穩(wěn)定工作，有效避免了水冷系統(tǒng)帶來的結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、額外成本和潛在失效風險，為車企提供了更簡潔、更可靠的AI座艙方案。

除了強大的NPU，X10的綜合算力同樣全面領(lǐng)先，高達250K DMIPS的CPU、3000 GFLOPS的GPU，VPU支持8K分辨率編解碼，可同時驅(qū)動12個攝像頭和8個顯示屏，滿足主流高端座艙的全場景需求。值得一提的是，X10還集成了4個HiFi-5s Audio DSP，無需外置音頻芯片即可支持16麥克風與32揚聲器陣列，實現(xiàn)多音區(qū)、沉浸式的極致音效體驗。

在軟件生態(tài)上，X10采用QNX 8.0 Hypervisor與Android 16雙系統(tǒng)架構(gòu)，兼顧功能安全與開放生態(tài)，并支持客戶在現(xiàn)有X9平臺上基于同一軟件基線進行原型開發(fā)，再快速無縫遷移至X10，可顯著縮短模型部署與性能調(diào)優(yōu)周期。

性能飆升，存儲減半：X9SP增強版筑牢主流座艙“護城河”

在X10定義未來高度的同時，芯馳并未忽視當下主流市場量產(chǎn)產(chǎn)品的持續(xù)迭代與精進。發(fā)布會上，孫鳴樂展示X9系列產(chǎn)品的最新升級迭代，推出X9SP增強版。

3D視覺體驗的普惠化：X9SP增強版將GPU性能提升了30%，更好地支持2.5K中控大屏以及SR渲染，并且可以支持HUD、3D儀表、3D車模、3D VPA和導(dǎo)航等多任務(wù)的并發(fā)，這意味著更細膩的3D車模渲染、更炫酷的動效交互不再是旗艦車型專屬，主流價位車型亦可獲得越級的視覺體驗。

存儲成本的“暴力”優(yōu)化：芯馳通過算法與系統(tǒng)級優(yōu)化，大幅降低了3D HMI與多屏交互對存儲帶寬的占用，有效壓縮了系統(tǒng)存儲成本，為車企在成本敏感的主流市場提供了“降本不降質(zhì)”的理想選擇。

X9SP增強版將成為主流車企保護軟件資產(chǎn)、平滑升級的首選“護城河”產(chǎn)品。

連續(xù)兩年市占率第一：量產(chǎn)實績鑄就代際跨越的底氣

產(chǎn)品的領(lǐng)先離不開量產(chǎn)規(guī)模的驗證。根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)，芯馳連續(xù)兩年穩(wěn)居中國智能座艙芯片市場份額第一名*。作為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導(dǎo)航主機到座艙域控制器全應(yīng)用場景的本土廠商，截至目前，芯馳X9系列座艙處理器累計交付已突破500萬片，成為中國智能座艙芯片的主流之選。在市場覆蓋上，國內(nèi)十大汽車品牌有九家已采用芯馳座艙解決方案；全球十大汽車品牌中，有五家是芯馳的客戶。這種深厚的量產(chǎn)底蘊，不僅驗證了芯馳芯片在各種極端工況下的高可靠性，更為X10與X9的代際跨越提供了最真實的“實戰(zhàn)”數(shù)據(jù)支撐。

從X9系列的市占率霸榜，到X10的AI架構(gòu)破局，芯馳科技不斷刷新智能座艙的體驗上限，驅(qū)動智能出行真正邁入全民AI座艙新時代。

*來源：2025 智能座艙芯片榜單出爐

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超1200萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證