電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，一家由日本企業(yè)控股的半導體材料公司，有研硅在上海證券交易所提交IPO注冊，有望在今年內完成敲鐘上市。

此次IPO，有研硅擬公開發(fā)行不超過1.87億股，募集10億資金，用于擴充8英寸硅片和集成電路刻蝕設備用硅材料的產能。

有研硅成立于2001年，是一家長期專注于半導體硅材料研發(fā)、生產和銷售的企業(yè)，主要產品為半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶，服務于中游的集成電路制造企業(yè)，主攻汽車電子、工業(yè)電子、航空航天的應用市場。

在有研硅的股權結構中，還是有不少亮點的地方，其股東中有國務院國資委持股背景，控股股東RSTechnologies來自日本東京，通過倉元投資、有研艾斯間接控股以及自身直接持股，合計控制有研硅69.78%的股權。

凈利高度依賴政府補助，刻蝕設備用硅材料收入翻倍漲招股書顯示，近三年有研硅的業(yè)績規(guī)模并沒有一直保持持續(xù)增長的趨勢，而是在2020年出現(xiàn)15.17%的下滑，之后以63.03%的速度增長至8.64億元。凈利潤方面，2020年也同樣出現(xiàn)小幅下滑，2021年反彈增長至1.87億元，復合年均增長率為22.01%。

2019年-2021年有研硅的營業(yè)收入、凈利潤、綜合毛利率的具體數(shù)據(jù)如下圖所示：

不過奇怪的是，營收和凈利潤雙重下滑的這一年，綜合毛利率卻實現(xiàn)了歷史最高的水平，分別比2019年、2021年高于5.35個百分點、4.92個百分點。據(jù)了解，2020年有研硅的毛利率之所以能逆勢增長，跟當期毛利率較高的刻蝕設備用硅材料銷售占比提升有關。報告期內，有研硅的刻蝕設備用硅材料毛利率分別為35.01%、46.24%、47.88%，為有研硅毛利率最高的產品。

近三年有研硅的8英寸拋光片售價逐年下降 ，6英寸拋光片和刻蝕設備用硅材料小幅上漲后也不出現(xiàn)連續(xù)兩年跌價，而直接材料的成本又逐年上升，這或許是導致2021年綜合毛利率下滑的主要原因。值得注意的是，2021年有研硅獲得的政府補助金額高達9876.91萬元，占公司當期利潤總額的比例高達52.90%；此外有研硅還獲得稅收優(yōu)惠金額5855.10萬元，與政府補助合計，占據(jù)當期總利潤的84.26%，盈利高度依賴政府補助和稅收優(yōu)惠，而企業(yè)主營業(yè)務的實際盈利似乎不太樂觀。

有研硅總體分為三大板塊業(yè)務，分別為半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料和其他。

2019年、2020年半導體硅拋光片是企業(yè)營收的主要來源，分別占當期總營收的比例為59.30%、54.66%；而2021年刻蝕設備用硅材料的業(yè)務收入首次超過半導體硅拋光片，成為有研硅營收的第一大業(yè)務，同時該業(yè)務也是2021年收入增速最高的，同比增速高達107.65%。

據(jù)悉，有研硅實現(xiàn)量產的刻蝕設備用硅材料覆蓋11-19英寸，不過其中90%以上的產品是14英寸以上的大尺寸產品。2021年該產品的產能首次突破333噸，總銷量為335.81噸，產能利用率高達98.31%。

在客戶方面，有研硅已與華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、日本CoorsTek、韓國Hana等中游的芯片制造及刻蝕設備部件制造企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系。

與同行企業(yè)比較：研發(fā)費用率較高、市占率較低

有研硅所處的半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)出先降后漲的趨勢，2021年全球半導體材料市場規(guī)模達643億美元，同比增長15.9%。其中晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，半導體硅材料作為晶圓制造的關鍵原材料，占比約為31.2%，市場規(guī)模達126.2億美元。根據(jù)SEMI統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體硅片出貨面積達141.6億平方英寸，隨著5G商用、人工智能的發(fā)展，半導體硅片需求進一步釋放，全球半導體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。

國內90%左右的硅片市場被日本信越化學、日本勝高SUMCO、德國世創(chuàng)Siltronic、臺灣環(huán)球晶圓、韓國鮮京矽特隆等海外巨頭占據(jù)，國產自給率較低。國內規(guī)模較大的硅片生產企業(yè)主要有滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、麥斯克、中晶科技，它們在國內半導體硅片的市占率分別為9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。

根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2021年全球硅拋光片出貨量為141.6億平方英寸，由此測算有研硅2021年國際市場占有率大約為0.65%；有研硅2021年半導體硅拋光片業(yè)務收入為3.45億元，據(jù)此測算，其2021年在國內市場占有率約為1.38%。

此外，集成電路刻蝕用硅材料領域，有研硅的主要競爭對手為三菱材料、CoorsTek、SK化學、Hana、神工股份等。

有研硅在硅片收入、毛利率、研發(fā)費用率方面與同行企業(yè)的比較情況如下：

在硅片收入規(guī)模上，有研硅與國內的同行企業(yè)相比有一定的差距。而在盈利能力上，有研硅的綜合毛利率超過經營規(guī)模較大的滬硅產業(yè)和中環(huán)股份。此外，2019年-2021年有研硅研發(fā)費用分別為3445萬元、4590萬元、7641萬元，三年合計研發(fā)投入1.57億元。有研硅持續(xù)增加研發(fā)投入，研發(fā)費用率也高于同行內的中晶科技、中環(huán)股份等大部分企業(yè)。據(jù)了解，有研硅2021年投入超兩千萬的研發(fā)項目有“集成電路用硅單晶以及拋光片的研制和開發(fā)”、“集成電路刻蝕設備精密部件用硅材料的開發(fā)”。

國內的半導體硅片企業(yè)產能主要集中在8英寸及以下的硅片產品，8英寸硅片主要應用于90nm以上制程范圍的模擬電路、功率芯片、CMOS圖像傳感器、微控制器、射頻前端芯片、嵌入式存儲器等芯片。

行業(yè)內各企業(yè)8英寸及以下產品產能及在建產能變化情況如下：

立昂微是國內8英寸半導體硅片已建成產能最多的企業(yè)，其次是中環(huán)股份。中環(huán)股份在建項目完成后，每個月還將新增40萬片8英寸半導體硅片產能。在國內廠商接連擴充8英寸半導體硅片產能的推動下，2021年我國8英寸半導體硅片的國產率已提高至20%左右。

招股書顯示，有研硅2021年8英寸硅片產能為63.34百萬平方英寸，6英寸硅片產能為50.21百萬平方英寸，合計總產能達113.55百萬平方英寸，半導體拋光片產能首次突破100百萬平方英寸。

募資10億元，擴充8英寸硅片等產能本次IPO擬募資10億元，募集資金扣除發(fā)行費用后，將投入以下項目：

據(jù)了解，上述兩大募投項目已完成備案，等募集資金到位后將有序開展建設。有研硅在半導體硅拋光片業(yè)務中，6英寸拋光片實現(xiàn)的銷售收入要高于8英寸拋光片。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正不斷向大尺寸的方向發(fā)展。有研硅跟隨市場的發(fā)展趨勢，近年逐漸加大8英寸硅片的擴產力度，并將生產基地從北京搬遷至山東德州，8英寸硅片產能由搬遷前48.25百萬平方英寸快速增加至63.34百萬平方英寸。

此次有研硅又將3.85億元投建“集成電路用8英寸硅片擴產項目”，項目完全建設后產能將新增120萬片8英寸硅片。投資3.57億元的“集成電路刻蝕設備用硅材料項目”，也將新增204000.00公斤硅材料。這兩大募投項目建設完成后，8英寸硅片和刻蝕設備用硅材料產能都將進一步大幅提升，有助于有研硅鞏固并擴大自身的市場份額。

在擴充現(xiàn)有產品產能外，有研硅也在積極拓展12英寸硅片。不過此前有研硅由于投入不足，在12英寸硅片相關技術研發(fā)基本停滯狀態(tài)。自身的資金實力可能支撐不了12英寸硅片產業(yè)化研發(fā)，有研硅選擇與RS Technologies、有研集團和地方政府引導基金合作，共同推進12英寸硅片項目的產業(yè)化落地。

有研硅表示，未來將通過山東有研艾斯發(fā)展?jié)M足28nm及以下制程需求的12英寸硅片業(yè)務，而不再另行獨立發(fā)展12英寸硅片業(yè)務。12英寸硅片用于制造邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等先進制程的芯片，主要應用在大計算量、大存儲量的數(shù)據(jù)中心等上，且相比6英寸和8英寸具有更低成本的優(yōu)勢，因此也成為硅片企業(yè)擴產的重點。