電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月29日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：中欣晶圓）披露招股說(shuō)明書，科創(chuàng)板IPO正式獲上交所受理。



此次為中欣晶圓上市保駕護(hù)航的中介機(jī)構(gòu)是海通證券，雙方早在去年12月初便簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。擬發(fā)行16.77億股，募資54.70億，投入“6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目”等。

中欣晶圓由日本磁性控股、杭州熱磁及上海申和在2017年發(fā)起成立，是一家初創(chuàng)半導(dǎo)體公司，聚焦硅片領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、個(gè)人電腦、服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域。

中欣晶圓成立受國(guó)內(nèi)投資者的高度關(guān)注，5年時(shí)間里獲41家機(jī)構(gòu)投資，資本巨頭上海國(guó)盛集團(tuán)、中金資本、云鋒基金等紛紛入局，臨芯投資、上海國(guó)盛集團(tuán)、長(zhǎng)飛光纖、上海自貿(mào)區(qū)基金、東證資本多次加碼。目前賀賢漢先生擔(dān)任中欣晶圓的董事長(zhǎng)，其持有中欣晶圓間接控股股東日本磁性0.22%的股份。

值得注意的是，中欣晶圓目前仍存在訴訟糾紛，與中建一局和亞翔集成的建設(shè)工程施工合同糾紛尚未結(jié)案，涉及的工程款合計(jì)約為4.71億元。對(duì)于三年半虧損近10億元的中欣晶圓，這兩起訴訟糾紛無(wú)疑會(huì)進(jìn)一步加劇中欣晶圓的資金緊張，甚至對(duì)企業(yè)沖刺科創(chuàng)板上市造成不利影響。


營(yíng)收高速增長(zhǎng)，凈利三年半虧損近10億，急求上市“補(bǔ)血”

招股書顯示，2019年-2021年中欣晶圓的營(yíng)收規(guī)模以45.94%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)大，同比增長(zhǎng)速度從2020年的9.98%迅速提升至2021年的93.66%。2022年上半年中欣晶圓實(shí)現(xiàn)7.02億元的營(yíng)收，為2021年全年?duì)I收的85.23%，如果下半年能夠保持此速度增長(zhǎng)，中欣晶圓2022全年?duì)I收進(jìn)入14億級(jí)別完全有可能。


多方資本的加持下，中欣晶圓在報(bào)告期內(nèi)卻未能實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，期間年度凈利虧損最高達(dá)4.24億元，三年半的時(shí)間累計(jì)虧損金額近10億。2022年上半年虧損為1.76億元，如果下半年虧損幅度不擴(kuò)大的情況下，中欣晶圓有望在2022年實(shí)現(xiàn)凈利虧損首次收窄。中欣晶圓表示，由于公司固定資產(chǎn)投資較大，且8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)時(shí)間較短，部分目標(biāo)客戶仍處于開拓過程中，預(yù)計(jì)未來(lái)仍存在虧損的風(fēng)險(xiǎn)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率方面，2020年、2021年為負(fù)，主要原因是：一方面，8英寸硅片和12英寸硅片為中欣晶圓近年新建的生產(chǎn)線，產(chǎn)能處于爬坡中，產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)較低；另一方面，8英寸和12英寸硅片生產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，相應(yīng)機(jī)器設(shè)備轉(zhuǎn)固，導(dǎo)致固定成本較高。2022年上半年8英寸和12英寸硅片產(chǎn)銷量規(guī)模擴(kuò)大，成本大幅降低，使得中欣晶圓毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正。

中欣晶圓營(yíng)收來(lái)源于4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片。



其中小直徑硅片（4英寸、5英寸和6英寸）是中欣晶圓收入最主要的來(lái)源，2019年-2022年上半年該產(chǎn)品業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的收入分別為2.37億元、2.88億元、3.34億元、2.21億元，分別占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為62.14%、69.08%、40.79%、31.63%。小直徑硅片的銷售規(guī)模逐年增大，收入比例繼2020年開始大幅下降。


8英寸硅片、12英寸硅片在2021年、2022年上半年產(chǎn)銷量規(guī)模大幅擴(kuò)大，2021年8英寸硅片收入比例從2020年的16.06%飆升至36.21%，直接稀釋了小直徑硅片收入在主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中所占的比例。

2021年8英寸硅片和12英寸硅片業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)速度分別高達(dá)341.87%、2415.17%。2022年上半年12英寸硅片銷售延續(xù)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，僅半年的時(shí)間便實(shí)現(xiàn)2.16億元營(yíng)收，為2021年全年的2.33倍。

在銷售單價(jià)方面，2022年上半年小直徑硅片、8英寸硅片、12英寸硅片分別為95.08元/片、161.42元/片、461.74元/片，2021年平均價(jià)格分別變動(dòng)10.46%、-2.40%、153.06%，12英寸硅片價(jià)格實(shí)現(xiàn)最大幅度增長(zhǎng)。

環(huán)球晶圓為其第一大客戶，客戶集中度略高

中欣晶圓生產(chǎn)的硅片，主要被邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等制造企業(yè)采用，客戶分布中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

招股書顯示，2019年、2021年、2022年上半年中欣晶圓的第一大客戶是環(huán)球晶圓。環(huán)球晶圓是全球排名前五的半導(dǎo)體硅片制造商，在2019年-2022年上半年分別為中欣晶圓營(yíng)收貢獻(xiàn)26.69%、11.07%、25.61%、19.01%，中欣晶圓通過向其銷售硅片和受托加工在報(bào)告期內(nèi)累計(jì)收入為4.94億元。

2021年中欣晶圓的前五大客戶分別是環(huán)球晶圓、客戶A、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技。值得注意的是，報(bào)告期內(nèi)環(huán)球晶圓、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)穩(wěn)居在中欣晶圓的前五大客戶坐席。

報(bào)告期內(nèi)，中欣晶圓對(duì)前五大客戶銷售占比分別為77.90%、73.25%、75.46%和67.06%，客戶集中度相對(duì)較高。

除上述提及的客戶外，中欣晶圓還與合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥晶圓、紹興中芯、青島芯恩、華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體、英諾賽科、廣州粵芯、Global Foundries、Infineon、Onsemi、 Fuji Electric、Toshiba等半導(dǎo)體企業(yè)建立合作。


與同行企業(yè)比較：研發(fā)費(fèi)用率領(lǐng)先，市占率較低

中欣晶圓所聚焦的半導(dǎo)體硅片研發(fā)，是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料，其成本在芯片制造材料中是占比最高的。在中欣晶圓成立的五年時(shí)間里，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)上升，2018年首次突破百億美元市場(chǎng)規(guī)模，2019年受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行影響出現(xiàn)短暫下滑，2020年實(shí)現(xiàn)回升，2021年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)126億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)集中度比較高，海外廠商占據(jù)絕大部分的市場(chǎng)份額。具體來(lái)看SEMI統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2018-2020年，信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron國(guó)際龍頭半導(dǎo)體硅片制造商合計(jì)占有市場(chǎng)份額分別為92.57%、90.75%和86.61%。而中欣晶圓在全球半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)份額從2020年的0.51%提高至2021年的0.98%。



在境內(nèi)，中欣晶圓的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司、有研半導(dǎo)體、超硅股份。

2021年中欣晶圓在營(yíng)業(yè)收入、研發(fā)投入、研發(fā)費(fèi)用率、毛利率方面，與境內(nèi)同行企業(yè)的比較情況如下所示：



在上述五家半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)中，2021年?duì)I收規(guī)模超過10億的有三家，分別是立昂微、TCL中環(huán)、滬硅產(chǎn)業(yè)，其中滬硅產(chǎn)業(yè)以24.06億元領(lǐng)跑營(yíng)收榜，中欣晶圓的營(yíng)收規(guī)模在同行內(nèi)略小。

在研發(fā)投入上，營(yíng)收規(guī)模較小的中欣晶圓與營(yíng)收最大的滬硅產(chǎn)業(yè)接近，差距僅為0.31億元，中欣晶圓的研發(fā)費(fèi)用率為上述同行可比企業(yè)內(nèi)最高的。在盈利能力方面，立昂微以45.45%的毛利率遙遙領(lǐng)先于其他同行企業(yè)，中欣晶圓由于8英寸和12英寸硅片生產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡中，毛利率相對(duì)較低。

2019年-2022年上半年，中欣晶圓的研發(fā)費(fèi)用分別為5090.92萬(wàn)元、7008.21萬(wàn)元、9474.78萬(wàn)元、6269.78萬(wàn)元，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為13.17%、16.49%、11.51%、8.94%。中欣晶圓的研發(fā)費(fèi)用主要由職工薪酬、材料投入、折舊攤銷等構(gòu)成，其中材料投入花費(fèi)最高，報(bào)告期內(nèi)分別占研發(fā)費(fèi)用的比例為58.49%、60.41%、40.76%、35.47%。中欣晶圓表示，材料投入占比較高，主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體材料行業(yè)在進(jìn)行新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)或者工藝改進(jìn)研究時(shí)，需要大量材料進(jìn)行試驗(yàn)。

2022年上半年中欣晶圓投入超500萬(wàn)元的研發(fā)項(xiàng)目有三大，分別為12英寸超高平坦度和超低金屬產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、12英寸外延技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、8英寸高平坦度和低表金屬產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)。

據(jù)悉，中欣晶圓已具備有從半導(dǎo)體單晶硅棒拉制、4英寸至12英寸拋光片、12英寸外延片加工的全流程的核心技術(shù)，覆蓋單晶硅棒及硅片加工各環(huán)節(jié)，包括晶體生長(zhǎng)、晶錠切割、切片、倒角、研磨、化學(xué)腐蝕、熱處理、端面處理、邊緣、清洗及檢測(cè)等。

截至2022年6月底，中欣晶圓擁有專利共計(jì)154項(xiàng)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模為186人，占員工總數(shù)的10.75%。

募資54.70億元，改造升級(jí)6英寸、8英寸和12英寸生產(chǎn)線

此次科創(chuàng)板IPO，中欣晶圓擬募集54.70億元資金，投資以下項(xiàng)目：



投資16.90億元的“6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目”分為3個(gè)子項(xiàng)目，為銀川 6 英寸、8 英寸、12 英寸硅單晶棒生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目；8 英寸、12英寸生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目；上海6英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，由中欣晶圓及其全資子公司寧夏中欣、上海中欣分別實(shí)施。該項(xiàng)目建設(shè)完成之后，將新增240萬(wàn)片/年6英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，同時(shí)也將進(jìn)一步提高中欣晶圓單晶硅棒和半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線的自動(dòng)化、智能化、數(shù)字化水平，以更好應(yīng)用于28-14nm以及14nm及以下的制程。

投資22.80億元的“半導(dǎo)體研究開發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”也分為三個(gè)子項(xiàng)目，為高新技術(shù)研究開發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、銀川單晶技術(shù)研發(fā)中心及中試線建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體材料研究院上海分院項(xiàng)目。項(xiàng)目研發(fā)以9大方向展開，一是12英寸重?fù)缴椤⒓t磷超低電阻單晶開發(fā)；二是12英寸COP-Free單晶優(yōu)化；三是12英寸輕摻磷低氧含量單晶開發(fā)；四是12 英寸外延用單晶硅棒 BMD 控制的開發(fā)；五是8 英寸及 12 英寸輕摻品低體金屬含量和高 MCLT 單晶開發(fā)；六是12 英寸高平坦度和超潔凈度外延片開發(fā)；七是12英寸超級(jí)背封拋光及外延產(chǎn)品的研發(fā)；八是8 英寸、12 英寸產(chǎn)品 GOI 測(cè)試模擬測(cè)試線研發(fā)線建立；九是12 英寸 SOI 工藝的研發(fā)和產(chǎn)品。試產(chǎn)

中欣晶圓表示。公司總體發(fā)展戰(zhàn)略將圍繞半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行攻關(guān)，推進(jìn)現(xiàn)有生產(chǎn)線向智能化、數(shù)字化和自動(dòng)化升級(jí)，同時(shí)加大高端技術(shù)人才的引進(jìn)，布局中國(guó)大陸最大的12英寸外延片生產(chǎn)基地。