近期，知名集成電路企業(yè)杰華特微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“杰華特”）IPO成功過(guò)會(huì)，集成電路上市板塊即將再迎一員“猛將”。

據(jù)杰華特IPO招股書披露，杰華特此次IPO將募資15.7億元，其中2.1億元用于先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目。關(guān)于開展先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目，杰華特表示主要有以下兩方面的原因：

（1）提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的必然要求

一顆優(yōu)質(zhì)的模擬集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)出，離不開工藝平臺(tái)和器件的最優(yōu)配合。目前，全球前十大模擬集成電路廠商均擁有自有工藝平臺(tái)，以此來(lái)保證自身產(chǎn)品的先進(jìn)性，并提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。但國(guó)內(nèi)一般模擬芯片廠商主要采用晶圓廠的自有工藝，并集中在對(duì)性能要求較低的消費(fèi)領(lǐng)域進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，而對(duì)工業(yè)應(yīng)用、通訊電子、汽車電子等對(duì)模擬芯片要求更高的領(lǐng)域涉及較少。本項(xiàng)目的實(shí)施將有助于杰華特結(jié)合自有工藝，快速響應(yīng)設(shè)計(jì)需求，提升高端產(chǎn)品的研發(fā)能力與效率，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)及產(chǎn)品的差異化與高端化突破，進(jìn)一步增強(qiáng)公司模擬芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

（2）發(fā)揮工藝協(xié)同優(yōu)勢(shì)客觀需要

相對(duì)于數(shù)字集成電路，模擬集成電路種類繁雜、下游應(yīng)用廣泛且多樣化，代工標(biāo)準(zhǔn)化程度較低，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)和制造企業(yè)之間技術(shù)合作的緊密程度有較高的要求，因此需要通過(guò)特色工藝與設(shè)計(jì)結(jié)合以實(shí)現(xiàn)定制化需求。優(yōu)秀的工藝平臺(tái)能做到設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化，從而提升設(shè)計(jì)的效率和芯片的性能；因此，高性能模擬電路產(chǎn)品需通過(guò)工藝與設(shè)計(jì)結(jié)合實(shí)現(xiàn)。

當(dāng)下國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商產(chǎn)品性能普遍受生產(chǎn)工藝所限，國(guó)內(nèi)晶圓廠在特色工藝平臺(tái)的先進(jìn)性和完整度方面落后于TI、ADI等海外廠商；國(guó)產(chǎn)模擬和模數(shù)混合芯片在模擬性能等方面較之國(guó)外先進(jìn)水平尚有較大差距。杰華特自成立以來(lái)，始終堅(jiān)持發(fā)展獨(dú)立自主的芯片研發(fā)技術(shù)，目前已形成了從工藝、設(shè)計(jì)再到系統(tǒng)的研發(fā)技術(shù)完整架構(gòu)。本次先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步提升公司的設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同能力，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，我國(guó)集成電路行業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家仍有一定差距，在此背景下，杰華特等一眾集成電路企業(yè)還需繼續(xù)聚焦研發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，為推動(dòng)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

審核編輯 黃昊宇