控創(chuàng)其 COM-HPC 客戶端 COMH-CAAP 和 COM 快遞緊湊型 6 型 COMe-cAP6。新模塊基于第12代智能英特爾酷睿處理器（H系列）。

與上一代相比，這兩個模塊的性能得到了相當(dāng)大的提升，并配備了14個內(nèi)核和多達(dá)20個線程。第 12 代是互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。新的嵌入式控制器保證了增強(qiáng)的可用性、靈活性和系統(tǒng)開放性。

高密度電纜：強(qiáng)大的 DDR5 內(nèi)存

COM-HPC 客戶端模塊的緊湊尺寸為 95x120mm，專為網(wǎng)絡(luò)、自動化和測量等資源密集型領(lǐng)域的高性能計算而開發(fā)。

根據(jù)控創(chuàng)的說法，其COMh-caAP具有優(yōu)化的功率性能比，功耗為15至45W TDP（熱設(shè)計功率）;在多線程處理中，最多可以處理 20 個線程和 14 個內(nèi)核。該模塊還配備了高達(dá) 64GB 的 DDR5 內(nèi)存和高達(dá) 2.5 Gbit 的以太網(wǎng)，包括 TSN 支持。作為存儲介質(zhì)，可以選擇在板載集成高達(dá) 1 TB 的 NVME SSD。COM-HPC? 模塊還支持雷靂（通過 USB 顯示和 PCIe 5.0）。

COMe-cAP6：小尺寸計算能力

COMe-cAP6 具有 95x95mm 的緊湊尺寸，專為零售環(huán)境、游戲以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用而設(shè)計?？貏?chuàng)為該模塊配備了強(qiáng)大的 15 至 45W TDP、14 個內(nèi)核和多達(dá) 20 個線程，該模塊具有 64GB LPDDR5 內(nèi)存關(guān)閉功能（加固型內(nèi)存），適用于特別具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)環(huán)境。COMe-cAP6 配備 8.5 - 20V 寬范圍電源、高達(dá) 2.5 G 位以太網(wǎng)（支持 TSN 和 WOL）、四路獨(dú)立顯示器支持（高達(dá) 8k）和可選的 NVME 固態(tài)硬盤，最高可達(dá) 1 TB。

具有優(yōu)化接口的新型嵌入式控制器

控創(chuàng)已經(jīng)實(shí)施了一個新的嵌入式控制器，現(xiàn)在正在所有新的控創(chuàng)板上使用，取代了以前基于CPLD的變體，并實(shí)現(xiàn)了直接的Linux內(nèi)核支持。控制器提供：

成本優(yōu)勢

提高可用性

烏阿特

GPIO

硬件監(jiān)視器

風(fēng)扇控制

I2C 或看門狗

能夠讀取和響應(yīng)來自 CPU 和芯片組的環(huán)境數(shù)據(jù)

所有 COM-HPC? 客戶端模塊的評估載體都支持開發(fā)人員通過所有可用接口、USB 3.X 和 USB4 接口（雷靂）的 PCIe 連接以及開機(jī)自檢代碼顯示輕松調(diào)試。

審核編輯：郭婷