11月1-2日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商泛林集團(tuán)將亮相SEMICON China 2022，參與高峰論壇和技術(shù)論壇，帶來半導(dǎo)體行業(yè)洞察和前沿工藝與技術(shù)。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事之一，SEMICON China以“跨界全球，心芯相聯(lián)”為主題，為業(yè)界各方搭建了一個(gè)探討前沿技術(shù)、促進(jìn)合作創(chuàng)新的交流平臺。

各路同“芯”，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在SEMICON China 2022高峰論壇的開幕主題演講環(huán)節(jié)，來自全球多個(gè)市場的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與領(lǐng)軍企業(yè)家齊聚上海，就半導(dǎo)體行業(yè)全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)以及市場走勢等話題分享他們各自的智慧和視野。

在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察：半導(dǎo)體是我們實(shí)現(xiàn)更智能、更快速、更互聯(lián)的數(shù)字世界的基礎(chǔ)，整個(gè)行業(yè)的合作將使我們賦能彼此，成就更多創(chuàng)新的解決方案，給科技和社會帶來指數(shù)級的深遠(yuǎn)影響。

心“芯”相連，共創(chuàng)行業(yè)未來

隨著先進(jìn)工藝與特殊制程的不斷發(fā)展，對半導(dǎo)體工藝的復(fù)雜性、精準(zhǔn)度要求日益提升，行業(yè)面臨廣闊發(fā)展前景的同時(shí)也必須應(yīng)對新的挑戰(zhàn)。大會期間，泛林集團(tuán)的專家們將在技術(shù)分論壇上分享其創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)發(fā)展趨勢，與同行業(yè)者探討如何更好地助力行業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。

11月1日下午，泛林集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)首席技術(shù)官蔣維楠博士將在“半導(dǎo)體智能制造論壇”中以“設(shè)備智能：不僅僅是一個(gè)智能設(shè)備 (Equipment Intelligence: more than just a smart tool)”為題發(fā)表演講：通過設(shè)備自帶的傳感單元及先進(jìn)大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，運(yùn)用具有自感知、自維護(hù)和自適應(yīng)能力的智能設(shè)備來助力提升生產(chǎn)力和良率。

泛林集團(tuán)先進(jìn)封裝技術(shù)專家邰利將在11月2日舉辦的 “半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇” 上以“異構(gòu)集成，封裝技術(shù)的里程碑(Heterogeneous integration, next milestone in packaging technology)”為題發(fā)表演講，分享泛林集團(tuán)對于異構(gòu)集成的市場和技術(shù)的理解以及先進(jìn)封裝的解決方案，特別是創(chuàng)新模式的量測設(shè)備。

審核編輯 ：李倩