日B视频 亚洲,啪啪啪网站一区二区,91色情精品久久,日日噜狠狠色综合久,超碰人妻少妇97在线,999青青视频,亚洲一区二卡,让本一区二区视频,日韩网站推荐

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯和設(shè)計(jì)訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning

Xpeedic ? 來源: Xpeedic ? 作者: Xpeedic ? 2022-11-24 16:58 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

簡介

3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒有bump library cells的情況下,通過定義pseudo bump region patterns、創(chuàng)建bump regions以及填充pseudo bumps、創(chuàng)建Bumps的連接關(guān)系、為不同net的Bumps著色等操作,快速實(shí)現(xiàn)bump原型創(chuàng)建以及復(fù)雜bump規(guī)劃設(shè)計(jì)。

本視頻將展示在沒有bump library cells的情況下,3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速實(shí)現(xiàn)Bump Planning,流程包括:

定義bump region patterns

創(chuàng)建bump regions以及填充pseudo bumps

快速assign nets到對應(yīng)的Bumps

為不同net的Bumps著色


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 3DIC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    92

    瀏覽量

    20171
  • 芯和半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    126

    瀏覽量

    32256

原文標(biāo)題:【芯和設(shè)計(jì)訣竅視頻】如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning

文章出處:【微信號(hào):Xpeedic,微信公眾號(hào):Xpeedic】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    01. 如何在 Allegro 中快速區(qū)別不同網(wǎng)絡(luò)?| 巧Allegro PCB 設(shè)計(jì)小訣竅

    Allegro PCB設(shè)計(jì)小訣竅系列--如何在Allegro中快速區(qū)別不同網(wǎng)絡(luò)背景介紹:Allegro PCB設(shè)計(jì)工具可以通過高亮操作將選中的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮,但是當(dāng)我們的布線非常密集時(shí),是不太好去進(jìn)行
    發(fā)表于 04-03 15:51

    科技邀您共赴IIC 2026國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

    企業(yè),行科技榮幸受邀參與此次盛會(huì),將于3月31日發(fā)表題為《Signoff全棧解決方案,賦能3DIC Chiplet一次流片成功》的主題演講,分享在后摩爾時(shí)代助力Chiplet技術(shù)落地的簽核一站式解決方案與實(shí)踐成果,誠邀各位業(yè)內(nèi)
    的頭像 發(fā)表于 03-23 11:39 ?548次閱讀

    新思科技攜手Socionext實(shí)現(xiàn)3DIC芯片成功流片

    在交付高性能、低功耗芯片的過程中——尤其是用于人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的 3D Multi-Die 設(shè)計(jì)——設(shè)計(jì)和開發(fā)的速度至關(guān)重要。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 12:35 ?751次閱讀
    新思科技攜手Socionext<b class='flag-5'>實(shí)現(xiàn)</b><b class='flag-5'>3DIC</b>芯片成功流片

    3DIC集成技術(shù)的種類介紹

    3D集成技術(shù)至少包含3DIC集成和3DIC封裝兩個(gè)核心概念。顧名思義,兩者均采用垂直方向堆疊芯片的方式實(shí)現(xiàn)集成,但核心區(qū)別在于,3DIC集成
    的頭像 發(fā)表于 03-09 16:00 ?855次閱讀
    <b class='flag-5'>3DIC</b>集成技術(shù)的種類介紹

    2.3DIC集成技術(shù)簡介

    在2.3DIC集成工藝中,精細(xì)金屬線寬/線距(L/S)重分布層(RDL)基板(或有機(jī)轉(zhuǎn)接板)與積層封裝基板或高密度互連(HDI)板采用分開制造的方式,兩者完成各自制備后,通過焊點(diǎn)實(shí)現(xiàn)互連,并采用底部
    的頭像 發(fā)表于 03-06 15:03 ?712次閱讀
    2.3<b class='flag-5'>DIC</b>集成技術(shù)簡介

    晶圓級封裝Bump制作中錫膏和助焊劑的應(yīng)用解析

    本文聚焦晶圓級封裝 Bump 制作中錫膏與助焊劑的核心應(yīng)用,以焊料印刷法、植球法為重點(diǎn)展開。印刷法中,錫膏是凸點(diǎn)主體,需依凸點(diǎn)尺寸選 6/7 號(hào)超細(xì)粉,助焊劑融入其中實(shí)現(xiàn)氧化清除與潤濕;植球法里錫膏
    的頭像 發(fā)表于 11-22 17:00 ?1156次閱讀
    晶圓級封裝<b class='flag-5'>Bump</b>制作中錫膏和助焊劑的應(yīng)用解析

    晶圓級封裝(WLP)中Bump凸點(diǎn)工藝:4大實(shí)現(xiàn)方式的技術(shù)細(xì)節(jié)與場景適配

    在晶圓級封裝(WLP)中,Bump 凸點(diǎn)是芯片與基板互連的關(guān)鍵,主流實(shí)現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類,差異顯著。選型需結(jié)合凸點(diǎn)密度、成本預(yù)算與應(yīng)用特性,平衡性能與經(jīng)濟(jì)性。
    的頭像 發(fā)表于 10-23 14:49 ?3033次閱讀
    晶圓級封裝(WLP)中<b class='flag-5'>Bump</b>凸點(diǎn)工藝:4大<b class='flag-5'>實(shí)現(xiàn)</b>方式的技術(shù)細(xì)節(jié)與場景適配

    Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)

    Socionext Inc.(以下簡稱“Socionext”)宣布,其3DIC設(shè)計(jì)現(xiàn)已支持面向消費(fèi)電子、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D
    的頭像 發(fā)表于 09-24 11:09 ?2828次閱讀
    Socionext推出<b class='flag-5'>3</b>D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)

    創(chuàng)造歷史,和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國產(chǎn)EDA

    作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家,和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis,從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出,斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)CIIF大獎(jiǎng),這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)歷史上首次出現(xiàn)國產(chǎn)EDA的身影。
    的頭像 發(fā)表于 09-24 10:38 ?5737次閱讀
    創(chuàng)造歷史,<b class='flag-5'>芯</b>和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國產(chǎn)EDA

    臺(tái)積電日月光主導(dǎo),3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立

    9月9日,半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息,3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance,簡稱 3DIC AMA)正式宣告成立,該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
    的頭像 發(fā)表于 09-15 17:30 ?1338次閱讀

    動(dòng)科技與知存科技達(dá)成深度合作

    隨著3D堆疊方案憑借低功耗、高帶寬特性,有望成為下一代移動(dòng)端高端熱門技術(shù)。動(dòng)科技瞄準(zhǔn)3DIC市場,與全球領(lǐng)先的存算一體芯片企業(yè)知存科技達(dá)成深度合作,正式量產(chǎn)面向Face2Face鍵合(F2F)系列高速接口IP解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 08-27 17:05 ?1544次閱讀

    3DIC 測試革新:AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?

    (PDFSolutions)推出的ModelOps系統(tǒng)完整版(第一階段),正是為破解這一困局而生,把AI模型從“實(shí)驗(yàn)室”快速推向“量產(chǎn)線”,通過端到端平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從訓(xùn)練到
    的頭像 發(fā)表于 08-19 13:45 ?1242次閱讀
    <b class='flag-5'>3DIC</b> 測試革新:AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?

    科技亮相第三屆粒開發(fā)者大會(huì)

    在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆粒開發(fā)者大會(huì)——這場匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會(huì)上,行科技作為國內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),受邀發(fā)表了主題演講《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行
    的頭像 發(fā)表于 07-18 10:22 ?1168次閱讀

    科技亮相2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)

    此前,2025年6月20日-22日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——世界半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國際博覽中心盛大開幕。行科技受邀參與EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,面對摩爾定律破局關(guān)鍵的3DIC技術(shù),作為“守門員
    的頭像 發(fā)表于 06-26 15:05 ?1407次閱讀

    科技揭示先進(jìn)工藝3DIC Signoff破局之道

    學(xué)術(shù)會(huì)議”上,行科技CEO賀青博士基于最近與Top設(shè)計(jì)公司合作成功流片的先進(jìn)工藝3DIC項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),發(fā)表了題為《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行科技創(chuàng)新策略》的演講,為行業(yè)帶來了
    的頭像 發(fā)表于 06-12 14:22 ?1488次閱讀
    磐安县| 邢台市| 介休市| 白河县| 保德县| 博爱县| 蓬溪县| 宁津县| 嘉禾县| 怀来县| 桃源县| 繁峙县| 深圳市| 无极县| 江永县| 灌南县| 河源市| 加查县| 正镶白旗| 昭通市| 赞皇县| 乌拉特后旗| 裕民县| 栾城县| 维西| 安康市| 岳普湖县| 庆城县| 梓潼县| 揭阳市| 洪湖市| 宜丰县| 永济市| 綦江县| 灵璧县| 陕西省| 东乡| 航空| 抚顺市| 池州市| 长宁县|