印制電路板的走線：印制電路板的走線即印制電路板上的導(dǎo)線，是指 PCB 板上起各個(gè)元器件電氣導(dǎo)通作用的連線。印制電路板的走線具有長(zhǎng)度、寬度、厚度等屬性。

PCB 封裝：PCB 封裝就是把實(shí)際的元器件各種參數(shù)(比如元器件的大小、長(zhǎng)寬、直插、貼片、焊盤的大小、管腳的長(zhǎng)寬、管腳的間距等)用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái)。

焊盤：焊盤是電路板上用來(lái)焊接元器件或電線等的銅箔。

Mark 點(diǎn)：Mark 點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，是電路板設(shè)計(jì)中 PCB 應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。

V-CUT：又名 PCB 板 V 槽刀，主要用于 V-CUT 機(jī)。

鋁基板焊盤及布線設(shè)計(jì)規(guī)范

一、焊盤長(zhǎng)度：

在焊點(diǎn)可靠性中，焊盤長(zhǎng)度所起的作用比焊盤寬度更為重要，焊點(diǎn)的可靠性主要取決于焊盤長(zhǎng)度，其尺寸的選擇，要有利于焊料融入時(shí)能夠形成良好的彎月輪廓，還要避免焊料產(chǎn)生橋連現(xiàn)象，以及兼顧元件的物理尺寸偏差;

二、焊盤寬度：

對(duì)于LED元件,焊盤的寬度一般在元件引腳寬度的基礎(chǔ)上加數(shù)值的范圍在0.1~0.25mm之間。注：焊盤的寬度應(yīng)等于或稍大于焊端的寬度。

三、焊盤連線的處理要求：

為提高焊盤與導(dǎo)線連接機(jī)械強(qiáng)度，避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤拽掉，應(yīng)該在印制板焊點(diǎn)附近鉆孔，讓導(dǎo)線從板的焊接面穿繞過(guò)通孔。再?gòu)暮附用婧附訉?dǎo)線排列或捆扎整齊，通過(guò)線卡或其他緊固件將線與板(或是燈具殼體)固定，避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷，避免導(dǎo)線在受外力時(shí)將焊盤拽脫落，移動(dòng)便攜式燈具由于鋁基板和空間小不做此要求。

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審核編輯：湯梓紅