歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了靈動微電子電機(jī)事業(yè)部市場經(jīng)理官兵，以下是他對2023年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

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靈動微電子電機(jī)事業(yè)部市場經(jīng)理官兵

2022靈動微電子儲能、汽車等多領(lǐng)域業(yè)務(wù)保持良好增長

2022年全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，在疫情、通貨膨脹、政治沖突等因素的影響下，消費(fèi)動力嚴(yán)重不足。并且在2021年缺貨背景，半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充達(dá)到一定程度之后，行業(yè)進(jìn)入了整體供大于求階段，加上美國的“芯片法案”，迫使中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化。

靈動微電子電機(jī)事業(yè)部市場經(jīng)理官兵表示，在2022年全球經(jīng)濟(jì)下行背景下，公司的表現(xiàn)跟去年相當(dāng)，并沒有因?yàn)橄滦兄芷趯?dǎo)致我們銷售額或者我們的市場出現(xiàn)波動，主要源于公司十年來一直致力于高端的MCU，同時我們在儲能、電力、智能家電以及汽車電子也取得很好的一個成績，包括在整個電機(jī)行業(yè)，我們依然保持良好的發(fā)展勢頭，所以這些導(dǎo)致我們在整個行業(yè)發(fā)展下行周期當(dāng)中，我們的發(fā)展依然會處于良好的狀態(tài)。

推出全新MM32F5和MM32L0130系列新品，性能、低功耗有較大提升

在消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車智能家電等應(yīng)用智能化，對MCU的性能要求不斷提高，促使國產(chǎn)MCU廠商在高性能產(chǎn)品上持續(xù)投入研發(fā)、擴(kuò)充產(chǎn)品系列，以形成行業(yè)競爭力。

官兵表示，公司為應(yīng)對市場要求，今年量產(chǎn)了基于安謀科技STAR-MC1內(nèi)核，最高主頻達(dá)到120MHz，具有192KB SRAM，F(xiàn)lash最高可達(dá)2.25MB，主要面向高性能市場的MM32F5系列，目前包含F(xiàn)5270和F5280兩個產(chǎn)品。STAR-MC1內(nèi)核是安謀科技推出的新內(nèi)核，很多性能方面比之前的Cortex-M3或Cortex-M4系列有很大提升，該內(nèi)核集成浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU以及高速存儲器架構(gòu)。

其次我們還推出了低功耗系列MM32L0130新品，這是基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核；最高主頻48MHz，集成8KB SRAM以及64KB Flash；還集成段碼LCD驅(qū)動；功耗低至100nA；集成紅外調(diào)制模塊，適用于遙控器等低功耗應(yīng)用；具備硬件RTC，在低功耗下保證準(zhǔn)確計時；集成低功耗串口通訊模塊LPUART，用于在低功耗模式下仍能收發(fā)數(shù)據(jù)。

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碳達(dá)峰、碳中和推動汽車MCU及電機(jī)需求成倍增長

2022年全球新能源汽車市場滲透率突破10%，跨入千萬大關(guān)，汽車半導(dǎo)體市場在2023年將迎來哪些成長機(jī)遇？

對此，官兵也給出了自己的見解，他認(rèn)為，在國家能源碳達(dá)峰、碳中和目標(biāo)的推動下，新能源汽車會逐步替換燃油車市場，MCU在汽車電子領(lǐng)域中，一輛傳統(tǒng)汽車從70顆左右MCU，到智能汽車需要的MCU超300顆。

此外，電機(jī)需求也在成倍增加，一般傳統(tǒng)汽車需要30個左右，到新能源汽車就需要170多個，短期來看，車規(guī)芯片仍處于短缺狀態(tài)，快速增長的國內(nèi)智能電動汽車的市場需求，更多的高品質(zhì)國內(nèi)車規(guī)級MCU將被導(dǎo)入。靈動在今年9月發(fā)布首款車規(guī)MCU MM32A0140后，將陸續(xù)發(fā)布MM32A5高性能車規(guī)和MM32AS車規(guī)電機(jī)系列。

2023年展望

官兵認(rèn)為，2023年芯片市場供應(yīng)，對產(chǎn)品性能和技術(shù)支持提出更高要求，靈動目前在上海，深圳，南京，蘇州，青島，佛山均有辦事處，并在海外設(shè)立全資子公司和辦事處，擁有強(qiáng)大的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，才能更好地為客戶技術(shù)支持服務(wù)。值得注意的是，靈動微在2021年底，還量產(chǎn)了12寸晶圓產(chǎn)品，提高了自身芯片競爭力。

2023年，MCU的要求會越來越高、功能會越來越強(qiáng)大，產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性也會不斷提升，對MCU廠商的技術(shù)開發(fā)能力、新產(chǎn)品研發(fā)能力、快速響應(yīng)能力等提出更高的要求，靈動持續(xù)加大研發(fā)投入，堅(jiān)定推進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，重點(diǎn)布局并研發(fā)與市場高度契合的新產(chǎn)品，滿足市場快速發(fā)展需求。