半導體制造行業(yè)痛點

1、產品頻繁升級換代造成生產用料變動大，容易產生呆滯料;

2、產品種類多、返工頻繁，成本核算較為復雜；

3、產品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；

4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現(xiàn)象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產品供選擇；

5、某些主零件交期長，需根據(jù)市場預測提前購買或保持一定的庫存;

6、售后服務需求,需批號追蹤所有物流環(huán)節(jié)和生產環(huán)節(jié);

通過SAP半導體行業(yè)方案系統(tǒng)給企業(yè)帶來的價值:

1、流程優(yōu)化，管理模式升級為以業(yè)務流程為導向的自動化管理模式;

2、混亂的委外生產得到加強，確保了公司整體生產進度與產品質量，客戶響應更為迅速;

3、建立了系統(tǒng)化的簡單嚴格的審批機制，使各部門權責分明，管理透明化;

4、完善的研發(fā)管理體系，讓研發(fā)管理得到規(guī)范;

5、動態(tài)警報和提醒加強了事前防范和異常管理，堵塞了管理漏洞，避免了類似發(fā)錯貨不及時發(fā)貨、以及客戶大量超期欠款的現(xiàn)象;

6、全方位的圖形化數(shù)據(jù)分析報表，使公司領導層目前都可以隨時隨地掌握公司的業(yè)務狀況、庫存狀況、生產狀況、企業(yè)成為透明實時企業(yè)，管理決策更及時，更準確。

半導體制造行業(yè)ERP的主要模塊

1、生產管理預測

充分考慮歷史銷售數(shù)據(jù)、安全庫存給出生產預測數(shù)據(jù)，通過后續(xù)的物料需求計劃分析采購需求建議，避免采購周期較長的物料出產缺料情況(此功能適合于按庫存?zhèn)湄?

2、領用料管理

除提供按批領料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領料方式外，還可支持電子業(yè)經常使用的倒扣料以及現(xiàn)場倉庫管理。針對電子業(yè)的特性，SAP Bussiness One還提供合并領料的功能，極大的降低了倉管人員的勞動強度。

3、物料清單(BOM)管理

方便錄入BOM信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數(shù)據(jù)。有時客戶對同一型號產品有不同的零件選擇，如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業(yè)中存在大量通用的元器件組或雷同的設計部分，SAP Bussiness One還提供模板BOM功能，可極大的簡化設計部門的設計、變更工作。

4、呆滯料管理

提供呆滯表報表查詢功能，即可查看到呆滯的賬期，是否已過期，并可以追蹤到采購供應商信息;

5、完整的盤點管理功能

具備完整的盤點管理功能，可按倉庫、批號、料件類別等進行：定期盤點，循環(huán)盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。

6、倉儲條碼管理

通過用一維二維碼或者RFID電子標簽，來實現(xiàn)物料出入庫采集作業(yè)。對于具備使用AGV小車條件的企業(yè)，可以將智能設備貫穿整個物流環(huán)節(jié)，將產品實現(xiàn)數(shù)據(jù)化、智能化管控

7、批號和序號管理

對于銷售出去的產品，在維修管理中，SAP提供了序號管理，當有產品發(fā)生問題時，可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產品的原始生產狀況和原始用料。并反過來查找到該產品的同批次產品，以及這些產品的銷售或庫存狀況。

8、MRP模擬功能

系統(tǒng)按照各種MRP相關資料，如BOM(產品物料清單)、損耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采購提前期，檢驗時間、最小購買量、包裝量等，再考慮需求信息以及供給信息自動產生生產計劃和采購計劃。SAP提供多版本MRP模擬的功能，并進行版本間比較，使用戶能做出更合適的計劃。

9、成本精細化管理

半導體制造行業(yè)ERP解決方案對從銷售到研發(fā)，從采購到生產，從入庫到出庫等業(yè)務環(huán)節(jié)進行有效監(jiān)控，幫助企業(yè)獲取精細化成本信息，有效節(jié)省并控制經營成本，將更多的資金運用于產品研發(fā)及擴大經營等環(huán)節(jié)。

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