來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技

2022年對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年?；厥走^(guò)去一年，我們共同見(jiàn)證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波瀾迭起、挑戰(zhàn)叢生，但亦看到了我國(guó)半導(dǎo)體的堅(jiān)韌不拔、“芯芯”向榮。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國(guó)家科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中扮演更加重要的角色。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景如何？我們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)未知挑戰(zhàn)？……這些都是行業(yè)非常關(guān)心的。《半導(dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望（2023 Outlook）”采訪，邀請(qǐng)業(yè)界專家和企業(yè)高層與讀者和同行分享他們對(duì)于這些問(wèn)題的分析和看法。我們采訪了騰盛精密切割事業(yè)部銷售總監(jiān)周云，分享他的獨(dú)到見(jiàn)解。

周云，Tensun騰盛—精密切割事業(yè)部銷售總監(jiān)，2009年進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，至今已有十余年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2010年加入Tensun騰盛，主要服務(wù)于大陸區(qū)域的半導(dǎo)體封測(cè)客戶，對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域有較深的鉆研，為半導(dǎo)體封測(cè)客戶提供最佳方案。

△騰盛精密切割事業(yè)部銷售總監(jiān)周云

深圳市騰盛精密裝備股份有限公司

深圳市騰盛精密裝備股份有限公司，成立于2006年7月。Tensun是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，集精密裝備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體?？偛课挥谏钲邶埲A，在深圳龍華區(qū)和東莞謝崗鎮(zhèn)建設(shè)有兩大生產(chǎn)基地以及在蘇州、武漢、成都、重慶、越南、印度、韓國(guó)、新加坡等多個(gè)辦事處。成立至今，騰盛精密已獲得專利130余項(xiàng)，其中發(fā)明專利28項(xiàng)，實(shí)用新型專利101項(xiàng)；軟件著作權(quán)52項(xiàng)。

以世界品質(zhì)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，是華為、富士康、立訊精密、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、新能德、蘋(píng)果、VIVO、OPPO、小米、TCL、聯(lián)想、中興、LG、三星、華星光電、京東方、天馬、群創(chuàng)光電、聚飛光電、兆馳、鴻利光電、華天、華勤等100多家國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)的合作伙伴。

SiSC：請(qǐng)展望一下2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景？

從整體來(lái)看，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為樂(lè)觀，雖然我們目前面臨國(guó)際大環(huán)境的不確定性，但對(duì)于騰盛專注做半導(dǎo)體高端精密設(shè)備的企業(yè)來(lái)看來(lái)，市場(chǎng)更加關(guān)注我們?cè)O(shè)備的性能、穩(wěn)定性和服務(wù)，以及取代進(jìn)口裝備的能力。

SiSC：在中美博弈的背景下，特別是2022年美國(guó)頒布的《芯片和科學(xué)法案》，將對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)哪些影響？2023年，我們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？

芯片法案只是一個(gè)偶然，更多體現(xiàn)出我們國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在高端制程和裝備，人才方面的欠缺，也從另一方面，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激發(fā)更多企業(yè)和資源，去解決“卡脖子”的問(wèn)題，我們騰盛在專注半導(dǎo)體制程中，有精密劃片設(shè)備、精密點(diǎn)膠設(shè)備持續(xù)投入研發(fā)，打破國(guó)外壟斷。2023年，我們將繼續(xù)投入研發(fā)力度，針對(duì)wafer saw、jig saw、精密點(diǎn)膠等系列產(chǎn)品，全面升級(jí)迭代，修煉內(nèi)功，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，在近1到2年逐步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口代替。

SiSC：2022年貴司主營(yíng)業(yè)務(wù)，面臨哪些壓力？同時(shí)取得了哪些成績(jī)？

半導(dǎo)體劃片、點(diǎn)膠設(shè)備的技術(shù)要求比較高，同時(shí)這方面的專業(yè)技術(shù)人才比較欠缺，2022年在3C手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、TWS耳機(jī)、OLED、Mini-LED、MEMS、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝和半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝等領(lǐng)域，Tensun騰盛精密的點(diǎn)膠與切割（劃片）已經(jīng)成為該領(lǐng)域的首選品牌，或者正在成為該領(lǐng)域進(jìn)口設(shè)備替代的首選品牌。

SiSC：面對(duì)動(dòng)蕩的外部局勢(shì)和國(guó)內(nèi)疫情防控的需求，2023年貴司將如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？

外部環(huán)境的變化我們是阻止不了，更多的是我們企業(yè)的戰(zhàn)略方向，2023年騰盛還是會(huì)持續(xù)聚焦精密劃片和精密點(diǎn)膠2大產(chǎn)品線，打造好產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，在未來(lái)5年，實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體劃片領(lǐng)域做到中國(guó)第一。在將來(lái)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化做出貢獻(xiàn)。

SiSC：2023年，貴司有怎樣的市場(chǎng)規(guī)劃？

專注于精密點(diǎn)膠與精密切割（劃片）兩大產(chǎn)品線，深耕于3C手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示及半導(dǎo)體封測(cè)三大行業(yè)。

SiSC：2023年，貴司將推出哪些新技術(shù)或產(chǎn)品？

Tensun騰盛精密自成立之初便十分注重核心技術(shù)的研發(fā)投入，目前已經(jīng)掌握了精密點(diǎn)膠及精密切割（劃片）的核心技術(shù)，成為具備核心模塊設(shè)計(jì)、整機(jī)及自動(dòng)化系統(tǒng)集成能力的高科技型精密裝備企業(yè)，2023年在半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)迭代全自動(dòng)分選切割一體機(jī)FDS3200，將全面替代進(jìn)口。

SiSC：在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)應(yīng)用里，比如新能源汽車、儲(chǔ)能、AI、IoT等，它們對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)提出了更多需求，貴司在相關(guān)領(lǐng)域采取了哪些策略？

注重核心技術(shù)的研發(fā)投入，緊貼市場(chǎng)需求，在點(diǎn)膠和劃片關(guān)鍵制程技術(shù)上，進(jìn)行制程技術(shù)儲(chǔ)備，研發(fā)迭代更符合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，更高精密、高要求的制程裝備。

SiSC：在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中，貴司如何贏得政策支持或資金融資，它們給貴司帶來(lái)了哪些成果？

國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，出臺(tái)了許多利好政策，大大減小了企業(yè)負(fù)擔(dān)，也促進(jìn)我們把更多的資源投入到研發(fā)中，促進(jìn)我們產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，同時(shí)在大政策的宣導(dǎo)下，也吸引了不少高技術(shù)人才加入半導(dǎo)體行業(yè)。

SiSC：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備一直在努力追趕中，對(duì)比國(guó)際競(jìng)品，貴司的產(chǎn)品或技術(shù)還有哪些提升空間？

在國(guó)際競(jìng)品中，基礎(chǔ)制造技術(shù)和供應(yīng)鏈，是我們需要提升的。除此之外，產(chǎn)品在精度和穩(wěn)定性上也需要提升、在應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)多元化。

2023首場(chǎng)晶芯研討會(huì)

誠(chéng)邀各企業(yè)參與2023年2月23日，晶芯研討會(huì)開(kāi)年首場(chǎng)會(huì)議將以“先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)駛?cè)氚l(fā)展快車道”為主題，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家，從先進(jìn)封裝、鍵合設(shè)備、材料、工藝技術(shù)等多角度，探討先進(jìn)封裝與鍵合工藝技術(shù)等解決方案。點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)報(bào)名鏈接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛會(huì)

3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，一起共研共享，探索“芯”未來(lái)！點(diǎn)擊鏈接，了解詳情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

審核編輯黃宇