電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

4月12日，在移遠(yuǎn)通信物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì)上，移遠(yuǎn)通信COO張棟宣布，隨著3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進(jìn)，移遠(yuǎn)憑借對(duì)市場(chǎng)的精準(zhǔn)判斷，最先推出了5G R17新品RG650E系列和RG650V系列，為5G FWA、eMBB以及工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)帶來(lái)助力。而在最新5G RedCap領(lǐng)域，移遠(yuǎn)推出了Rx255C系列。近日，廣和通宣布，為促進(jìn)5G RedCap產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度融合，中國(guó)聯(lián)通5G物聯(lián)網(wǎng)OPENLAB開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室依托中國(guó)聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的5G生態(tài)聚合力，成立RedCap模組與終端、測(cè)試認(rèn)證等專項(xiàng)工作組，廣和通率先加入工作組，并已共同完成《中國(guó)聯(lián)通5G OPENLAB實(shí)驗(yàn)室RedCap端網(wǎng)協(xié)同測(cè)試規(guī)范》。

剛剛過(guò)去的2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)的業(yè)績(jī)?nèi)绾?？中?guó)廠商表現(xiàn)如何？2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片市場(chǎng)有何前瞻？筆者結(jié)合國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片應(yīng)用報(bào)告進(jìn)行詳細(xì)分析。

2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量增長(zhǎng)14% 4G CAT.1bis有望在海外實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)

近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片應(yīng)用報(bào)告，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)困難重重，但2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量年同比增長(zhǎng)14%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的年度銷量。智能表計(jì)恢復(fù)裝載、零售POS機(jī)持續(xù)升級(jí)、智能資產(chǎn)追蹤以及由于電氣化和自動(dòng)駕駛能力進(jìn)步而帶來(lái)的聯(lián)網(wǎng)汽車持續(xù)增長(zhǎng)，是物聯(lián)網(wǎng)模組需求實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。

從地區(qū)需求和出貨量來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)繼續(xù)領(lǐng)跑全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)，北美洲和西歐緊隨其后，印度是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。印度雖然基礎(chǔ)薄弱，但是增長(zhǎng)潛力巨大。而東歐是唯一出現(xiàn)蜂窩模組下滑的地區(qū)。

在技術(shù)領(lǐng)域，2022年，NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯(lián)網(wǎng)通信連接技術(shù)，其次是快速增長(zhǎng)的4G CAT1和4G CAT4模組。這些技術(shù)共同占據(jù)60%的物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)。NB-IoT技術(shù)在中國(guó)得到廣泛應(yīng)用，但是在國(guó)外普及程度較低。相比之下，4G CAT.1bis在全球備受關(guān)注，有望替代部分NB-IoT及現(xiàn)有的2G/3G平臺(tái)服務(wù)。由于5G模組成本較高，5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的普及速度不及智能手機(jī)領(lǐng)域。分析師認(rèn)為，一旦5G模組的平均銷售價(jià)格跌破100美元，5G模組將在5G RedCap商業(yè)化的進(jìn)一步推動(dòng)下進(jìn)入主流市場(chǎng)。

移遠(yuǎn)通信領(lǐng)跑蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)，廣和通和中國(guó)移動(dòng)進(jìn)入全球前四

4月12日，移遠(yuǎn)通信發(fā)布2022年年度業(yè)績(jī)快報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入142.30億元，同比增長(zhǎng)26.36%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.24億元，同比增長(zhǎng)74.22%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為4.83億元，同比增長(zhǎng)43.91%。移遠(yuǎn)通信公告顯示，5G模組、LTE 模組、車載模組、智能模組等模組業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，公司 ODM、天線、云平臺(tái)、智慧城市等業(yè)務(wù)也在持續(xù)快速擴(kuò)大，并與模組業(yè)務(wù)相得益彰，使得公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，為客戶提供物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案的能力進(jìn)一步提升。

圖片來(lái)自移遠(yuǎn)通信2022業(yè)績(jī)快報(bào)

高級(jí)研究分析師Soumen Mandal在分析市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)表示：“2022年在相關(guān)零部件領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信是最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組制造商。同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)和廣和通憑借在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的巨大規(guī)模，分別位居第二和第三。在中國(guó)以外的其他地區(qū)，移遠(yuǎn)通信仍然是領(lǐng)導(dǎo)者，Telit和Thales緊隨其后，這兩家公司合并成立新品牌Telit Cinterion，并從2023年第一季度開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。”


中國(guó)移動(dòng)是全球最大的CSP和物聯(lián)網(wǎng)通信連接企業(yè)，憑借龐大的規(guī)模獲取最大價(jià)值，今年有望躋身全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組前三。



高通在2022年繼續(xù)主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)，出貨量的市場(chǎng)份額接近40%。紫光展銳和ASR分別位列第二和第三，市場(chǎng)份額分別達(dá)到20%和9.4%。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216，與LTE CAT1.bis領(lǐng)軍企業(yè)紫光展銳和上海移芯通信科技正面競(jìng)爭(zhēng)。4G CAT4市場(chǎng)高通表現(xiàn)非常穩(wěn)固，并且發(fā)力5G模組市場(chǎng)，隨著5G RedCap芯片X35發(fā)布，在5G中高速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)高通處于領(lǐng)先地位。

2022年，上海移芯和芯翼信息科技都發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片，芯翼信息科技專注于NB-IoT芯片，發(fā)布了XY1200，上海移芯通信公司聚焦NB-IoT和4G Cat1，其2022年發(fā)布的Cat1 bis芯片EC618半年銷售額突破1000萬(wàn)片。根據(jù)Counterpoint的調(diào)研顯示，這兩家企業(yè)已經(jīng)躋身蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的前五。

今年，全球經(jīng)濟(jì)處于緩慢復(fù)蘇階段，中國(guó)作為物聯(lián)網(wǎng)模組的第一大市場(chǎng)，依然扮演主流市場(chǎng)的角色。Counterpoint預(yù)測(cè)2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量（包括NAD模組）將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，年同比為19%。高價(jià)值工業(yè)板塊物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的增長(zhǎng)，對(duì)于一直在努力走出試點(diǎn)階段的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目，以及在宏觀經(jīng)濟(jì)困難重重下更加關(guān)注投資回報(bào)率的公司而言將至關(guān)重要。