9.4.4 砷化鎵熱處理和晶片加工∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5465文章
12696瀏覽量
375868
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
兆芯以自主IP創(chuàng)新助力集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化升級(jí)
核標(biāo)準(zhǔn)體系將圍繞基礎(chǔ)、驗(yàn)證、產(chǎn)品、交付、應(yīng)用五大關(guān)鍵領(lǐng)域推進(jìn)，為后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)落地筑牢根基。會(huì)議還深入研討了 19 項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)制修訂需求，進(jìn)一步凝聚行業(yè)共識(shí)，為破解 IP 核領(lǐng)域設(shè)計(jì)不規(guī)范、兼容性不足、知識(shí)產(chǎn)權(quán)界定模糊等行業(yè)痛點(diǎn)提供標(biāo)準(zhǔn)化路徑，助力我國(guó)集成電路
微細(xì)加工工藝集成電路技術(shù)進(jìn)步途徑
集成電路單元器件持續(xù)微小型化，是靠從微米到納米不斷創(chuàng)新的微細(xì)加工工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。
飛秒激光微加工引領(lǐng)2026集成電路制造 轉(zhuǎn)向超精密時(shí)代的戰(zhàn)略躍遷
隨著全球制造業(yè)對(duì)精度與性能的追求不斷突破物理極限，傳統(tǒng)加工技術(shù)正面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。特別是在半導(dǎo)體與集成電路（IC）領(lǐng)域，器件尺寸持續(xù)微縮、材料體系日趨復(fù)雜、集成度不斷提升，制造工藝已進(jìn)入微納米
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】+ 全書概覽
的決定》。隨后是扉頁(yè)和版權(quán)頁(yè)，接著是三個(gè)序，序一中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)王芹生的逐夢(mèng)“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的崛起之路；序二中國(guó)工程院院士吳漢明的領(lǐng)航“芯”程：中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于 01-20 19:27
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--全書概覽
國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)EDA行業(yè)領(lǐng)頭羊一員，以實(shí)事求是、開拓創(chuàng)新，積極進(jìn)取精神 向讀者展現(xiàn)講解，也是在激勵(lì)集成電路EDA產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，勇立潮頭。
發(fā)表于 01-18 17:50
煥新啟航·品質(zhì)躍升 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)，構(gòu)建全球集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)平臺(tái)
為積極響應(yīng)國(guó)家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為“
“十五五”規(guī)劃集成電路被列為重點(diǎn)新興支柱產(chǎn)業(yè)#集成電路#行業(yè)發(fā)展#半導(dǎo)體
集成電路
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年12月31日 18:21:21
高校人才培養(yǎng)如何“化零為整”，對(duì)抗集成電路產(chǎn)業(yè)碎片化？
一年一度的ICCAD又結(jié)束了， 今年我們留意到一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)： 集成電路產(chǎn)業(yè)集中度。 這兩年，業(yè)界關(guān)心這個(gè)話題的人越來(lái)越多了。 與其說(shuō)“一鯨落，萬(wàn)物生”，淘汰掉該淘汰的。 可能我們現(xiàn)在更需要的是“ 一
朗迅科技亮相金華集成電路公共服務(wù)中心揭幕暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)
12月25日，智算芯生 共創(chuàng)未來(lái)—金華集成電路公共服務(wù)中心揭幕暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)在金華盛大舉行，標(biāo)志金華集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正邁入系統(tǒng)化布局、生態(tài)
躍昉科技亮相2025“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)
11月14日，國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式，在珠海橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心隆重舉行。本次大會(huì)匯聚了來(lái)自全國(guó)
集成電路制造中薄膜刻蝕的概念和工藝流程
柵極層、銅互聯(lián)層等各類集成電路薄膜加工為圖形化結(jié)構(gòu)，而這些具備特定功能的圖形化薄膜，正是構(gòu)成各類器件、電路及
恒坤新材IPO擬募資10.07億，錨定集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化突破
隨著國(guó)家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)深化，關(guān)鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正迎來(lái)政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)。在此背景下，恒坤新材近期成功過(guò)會(huì)，計(jì)劃募集10.07億元資金投向“集成電
集成電路產(chǎn)業(yè)迎利好!兩部門聯(lián)合發(fā)布計(jì)量支撐行動(dòng)方案
近日，市場(chǎng)監(jiān)管總局與工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《計(jì)量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動(dòng)方案》(以下簡(jiǎn)稱《方案》)，明確提出將重點(diǎn)支持集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，通過(guò)突破核心計(jì)量技術(shù)瓶頸，助力
2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)2839.6億 同比增長(zhǎng)32.9%
近日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)主任周生明介紹了2024年深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。 周生明指出，據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2024年底，深圳市共有集成電路企業(yè)727家，增長(zhǎng)率
一文詳解快速熱處理技術(shù)
在納米尺度集成電路制造領(lǐng)域，快速熱處理（RTP）技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)器件性能突破與工藝優(yōu)化的核心工具。相較于傳統(tǒng)高溫爐管工藝，RTP通過(guò)單片式作業(yè)模式與精準(zhǔn)的熱過(guò)程控制，有效解決了先進(jìn)制程中熱預(yù)算控制、超淺結(jié)形成及工藝一致性的技術(shù)痛點(diǎn)。
評(píng)論