電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠
電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供
據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時候，
用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。
5G手機(jī)時代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，
需要用底部填充膠，
對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，
提高手機(jī)電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。
對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，
漢思新材料的低粘度的底部填充膠，
可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，
用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程，
加熱固化，將BGA底部空隙大面積填滿，
有效降低由于硅芯片與基板之間的
總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成沖擊，
提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，
增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間抗跌落性能。
漢思底部填充膠HS700，HS702
HS702主要應(yīng)用于
電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝。
具有良好的電絕緣性能，
粘度低（1400~2000）、
快速填充、覆蓋加固，
對各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度。
對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝。
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