智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應用案例
智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應用案例由漢思新材料提供
客戶是一家芯片設計方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國內一流的專業(yè)技術團隊，為客戶提供優(yōu)質的產(chǎn)品和解決方案．目前產(chǎn)品涵蓋：Sensor、MCU、Touch、手勢識別，四個領域．其中智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水
客戶的產(chǎn)品是小米智能家居的感應器，智能手勢化妝鏡手勢識別模組
客戶產(chǎn)品用膠部位；智能手勢化妝鏡手勢識別模組光感器芯片金線包封和結構粘接
客戶需要解決的問題：為了保護光感器芯片金線不受環(huán)境影響和振動影響，對其進行點膠金線包封和外框膠蓋與PCB結構粘接。
客戶對膠水要求：
黑色或透明,
需要過回流焊，
包括鹽霧測試這些．
漢思新材料推薦用膠
已推薦HS1021底部填充膠給客戶測試．
通過了客戶對應的可靠性相關測試．
漢思HS1021底部填充膠充分應用到智能手勢化妝鏡的芯片金線包封和結構粘接．
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