underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供

隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密電子元件的很多問(wèn)題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應(yīng)用的原因之一。

BGA和CSP是通過(guò)錫球固定在線(xiàn)路板上，存在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過(guò)關(guān)等問(wèn)題。

針對(duì)以上問(wèn)題，漢思新材料經(jīng)過(guò)研究設(shè)計(jì)了針對(duì)性用膠解決方案：
高精度的電子芯片，每一個(gè)元件都極其微細(xì)且關(guān)鍵，為了穩(wěn)定BGA，需要多一個(gè)底部封裝步驟。
進(jìn)行underfill底部填充膠的芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。


作為全球領(lǐng)先的化學(xué)材料服務(wù)商，漢思新材料一直致力于發(fā)展芯片級(jí)底部填充膠的高端定制服務(wù)，可針對(duì)更高工藝要求和多種應(yīng)用場(chǎng)景的芯片系統(tǒng)，提供相對(duì)應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命，為芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質(zhì)．


為針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域工藝要求，進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)拓展，漢思化學(xué)獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)、常州大學(xué)等多個(gè)名校科研單位開(kāi)展先進(jìn)膠粘劑技術(shù)解決方案研究。 針對(duì)芯片BGA和CSP提出的更高填充要求，漢思化學(xué)不斷加大研發(fā)力度，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國(guó)內(nèi)同行中占據(jù)絕對(duì)工藝優(yōu)勢(shì)。


漢思新材料芯片級(jí)底部填充膠采用國(guó)際先進(jìn)配方技術(shù)及原材料，真正幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。產(chǎn)品通過(guò)SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。目前，該系列產(chǎn)品不但成功進(jìn)入華為、韓國(guó)三星、VIVO、OPPO、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、中國(guó)電子科技集團(tuán)、北方微電子等多家著名品牌供應(yīng)鏈體系，并憑借出色的品質(zhì)，極高的性?xún)r(jià)比，受合作方的一致認(rèn)可。