溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護(hù)防振動補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護(hù)防振動補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，
尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)
客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點和管腳不受環(huán)境影響和振動影響，需要點膠防護(hù)。
客戶現(xiàn)處于新品開發(fā)階段，單個月出貨量1~2千套。
客戶對膠水測試要求：
固化后能承受130度以上高溫。
漢思新材料推薦用膠
推薦HS710底部填充膠給客戶用于樣品測試。
取回客戶樣件，點膠固化后再寄給客戶做最終驗證。
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發(fā)表于 06-26 17:56
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在選擇溫濕度
發(fā)表于 06-24 09:24
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