平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)
主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．
客戶產(chǎn)品為平板電腦，
需要點(diǎn)膠的是電腦主板CPU，
尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，
客戶存在問題是終端用戶有反應(yīng)產(chǎn)品有不良．不開機(jī)的現(xiàn)象。經(jīng)檢測分析判斷為在運(yùn)輸過程中由于震動(dòng)使平板電腦主板CPUBGA芯片錫球焊點(diǎn)破裂造成的．
所以需要在平板電腦主板CPU，BGA芯片點(diǎn)膠固定保護(hù)，起防震動(dòng)作用．
漢思新材料推薦用膠：
推薦客戶試膠，確認(rèn)漢思HS710底部填充膠給客戶測試，
其與PCBA加工廠確認(rèn)最終確定HS710滿足需求．
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