出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀
產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點膠加固。
BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格
需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況。
客戶對膠水要求：
要求膠水固化溫度小于等于90度，時間可接受40min
膠水必須黑色，且硬度不能太軟。
客戶測試要求：
產(chǎn)品要過-20~80度TC測試，其他可靠性測試并不嚴格要求。
漢思新材料推薦用膠：
推薦給客戶使用ＨＳ700系列中的漢思底部填充膠HS736，給客戶試膠．
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469728 -
掃描儀
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
460瀏覽量
68941 -
BGA封裝
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
126瀏覽量
19136 -
采用點膠
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
2瀏覽量
5547
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
漢思新材料：人形機器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南
人形機器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運動劇烈，其早期故障中超過60%與焊點失效相關(guān)，而底部
在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部
蔡司三維掃描儀第三方代抄數(shù)檢測機構(gòu)
的手持式T-SCANhawk2三維激光掃描儀及GOMATOS系列光學三維掃描儀，正為全球制造業(yè)提供高效、精準的測試服務(wù)解決方案。技術(shù)核心優(yōu)勢：精準與效率的完美融合蔡司
漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案
的詳細分析以及相應(yīng)的解決方案：漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案一、氣泡產(chǎn)生原因分析1.材料本身原因：預(yù)混膠中殘留
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實現(xiàn)掃拖消全自動，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客
超酷的樹莓派激光雷達掃描儀！
摘要這款DIY的PiLiDAR掃描儀項目利用樹莓派進行激光雷達測繪。激光雷達通過發(fā)射激光來掃描周圍環(huán)境，從而創(chuàng)建三維模型。該項目需要樹莓派4、攝像頭、電機以及激光雷達套件。你是否了解過激光雷達掃描儀
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見
評論