車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案
車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供．
客戶產(chǎn)品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點膠)。
需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。
芯片模組參數(shù)：
芯片模組最小pitch：0.35
芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。
芯片模組最小芯片規(guī)格7.8*6.9mm
車內(nèi)電子產(chǎn)品可靠性要求滿足AECQ100認(rèn)證。
二次回流時220度高溫以上時間60S~90S，峰值溫度255度。
前期已用過漢高等一系列底填膠，甚至晶元級膠水試膠，仍未解決氣泡問題。
在試膠過程中，客戶有做清洗，底板加熱。
根據(jù)客戶提供的相關(guān)信息，經(jīng)過我司技術(shù)工程人員專案分析，目前推薦漢思HS700系列底部填充膠.
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