安防監(jiān)控設備存儲芯片用底部填充膠 由漢思新材料提供

經過客戶電話了解情況：

客戶用膠產品是安防監(jiān)控設備

主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片

存儲芯片規(guī)格：

長寬高 10.5*8.0*1.1mm

BGA錫球數 78個

球心間距 0.8mm

錫球直徑 0.5mm

間隙高度 0.25~0.4mm

處理器芯片的技術參數不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠。

客戶約有1800塊板出，對芯片作60~100N的推力測試后出現導通不良的問題。

客戶對膠水的顏色要求黃色，對芯片起補強加固作用。不作其它檢測要求。

客戶沒有點膠機，有烘烤設備，計劃手動點膠。

通過我司技術工程確認，最終推薦漢思HS700系列填充膠水給客戶試膠。