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Alphawave Semi擴(kuò)大與三星的合作,增加3nm連接IP

芯片半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:芯片半導(dǎo)體 ? 2023-06-20 15:46 ? 次閱讀
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過(guò)去幾年,三星晶圓廠為了追趕臺(tái)積電做了很多努力,而在今天,他們公布了一系列的合作,彰顯了他們?cè)诰A市場(chǎng)更進(jìn)一步的決心。

Alphawave Semi 擴(kuò)大與三星的合作,增加 3nm 連接 IP

全球技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施高速連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Alphawave Semi宣布擴(kuò)大與三星的持續(xù)合作,將 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)納入其中。

三星 Foundry平臺(tái)客戶現(xiàn)在受益于 Alphawave Semi 最先進(jìn)的高性能連接 IP 和小芯片技術(shù),包括 112 千兆位每秒 (Gbps) 以太網(wǎng)和 PCI Express Gen6/CXL 3.0 接口,用于構(gòu)建復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC) 需要跟上數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用快速增長(zhǎng)的需求,例如生成 AI 和全球數(shù)據(jù)中心所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。

“Alphawave Semi 是 Samsung Foundry 的重要合作伙伴,因?yàn)樗麄兪歉咝阅苓B接 IP 和小芯片解決方案領(lǐng)域公認(rèn)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,”三星電子 Foundry IP 開(kāi)發(fā)企業(yè)執(zhí)行副總裁 Jongshin Shin 說(shuō)?!拔覀兒芨吲d與 Alphawave Semi 在多個(gè)客戶設(shè)計(jì)和工藝世代方面進(jìn)行深入合作,包括 5nm 和 4nm,以及現(xiàn)在的 3nm。我們期待在 2023 年及以后有更多機(jī)會(huì)在 Samsung Foundry 平臺(tái)中利用 Alphawave Semi 的連接 IP?!?/p>

“由于生成人工智能的興起,數(shù)據(jù)中心連接正在經(jīng)歷一場(chǎng)顯著的轉(zhuǎn)變,開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)高性能芯片芯片時(shí)代。Alphawave Semi 技術(shù)除了支持 AI 基礎(chǔ)設(shè)施外,還支持容納 AI 解決方案的數(shù)據(jù)中心的連接,”Alphawave Semi 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Tony Pialis 表示?!拔覀兒芨吲d將與 Samsung Foundry 的深度合作擴(kuò)展到 3nm 節(jié)點(diǎn),利用我們最先進(jìn)的高速連接 IP 技術(shù),為超標(biāo)量和數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施客戶提供新水平的性能、靈活性和可擴(kuò)展性?!?/p>

Alphawave Semi 的高性能連接 PHY IP,包括 112 Gbps 以太網(wǎng)和 PCIe Gen6/CXL3.0,以及 Universal Chiplet ExpressTM (UCIeTM),可用于三星 Foundry 節(jié)點(diǎn)。Alphawave Semi 還將它們作為完全集成的 IP 子系統(tǒng)與控制器 IP 一起提供。

新思和三星建立廣泛合作

Synopsys, Inc.宣布與Samsung Foundry達(dá)成擴(kuò)展協(xié)議,以開(kāi)發(fā)廣泛的 IP 產(chǎn)品組合,以降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速汽車、移動(dòng)、高性能計(jì)算 (HPC) 的芯片成功和多芯片設(shè)計(jì)。

該協(xié)議擴(kuò)大了 Synopsys 與三星的合作,以增強(qiáng) Synopsys 為三星先進(jìn)的 8LPU、SF5、SF4 和 SF3 工藝提供的 IP 產(chǎn)品,包括基礎(chǔ) IP、USB、PCI Express、112G 以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI 等。此外,新思科技將為三星的 SF5A 和 SF4A 汽車工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化 IP,以滿足嚴(yán)格的Grade 1 或 Grade 2 溫度和 AEC-Q100 可靠性要求,使汽車芯片設(shè)計(jì)人員能夠減少設(shè)計(jì)工作量并加快 AEC-Q100 認(rèn)證。用于 ADAS SoC 的汽車級(jí) IP 將包括設(shè)計(jì)故障模式和影響分析 (DFMEA) 報(bào)告,可為汽車 SoC 應(yīng)用節(jié)省數(shù)月的開(kāi)發(fā)工作。

Synopsys 的 IP 管理和戰(zhàn)略產(chǎn)品高級(jí)副總裁 John Koeter 表示:“我們與三星在 EDA 和 IP 方面的廣泛合作優(yōu)化工作幫助汽車、移動(dòng)、HPC 和多芯片系統(tǒng)架構(gòu)師應(yīng)對(duì)為先進(jìn)工藝技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的固有挑戰(zhàn)。” “我們長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的合作得以擴(kuò)展,為設(shè)計(jì)師提供了一條低風(fēng)險(xiǎn)的途徑來(lái)實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)要求,并迅速將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)?!?/p>

三星電子代工 IP 開(kāi)發(fā)公司執(zhí)行副總裁 Jongshin Shin 表示:“作為我們的主要 IP 合作伙伴,三星與 Synopsys 的長(zhǎng)期合作通過(guò)三星每一代技術(shù)進(jìn)步提供對(duì)高質(zhì)量 IP 的訪問(wèn),使我們的共同客戶受益?!?. “將這種合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到三星的全系列先進(jìn)節(jié)點(diǎn),使設(shè)計(jì)人員能夠獲得業(yè)界最廣泛的 IP 組合,使他們能夠以更低的風(fēng)險(xiǎn)和更快的上市時(shí)間滿足目標(biāo)應(yīng)用的性能、功率和面積要求。”

據(jù)報(bào)道,可用或正在為三星工藝開(kāi)發(fā)的 Synopsys IP 包括邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、TCAM、GPIO、eUSB2、USB 2.0/3.0/3.1/4.0、USB-C/DisplayPort、PCI Express 3.0/4.0/5.0/6.0、112G 以太網(wǎng)、多協(xié)議 16G/32G PHY、UCIe、HDMI 2.1、LPDDR5X/5/4X/4、DDR5/4/3、SD3.0/eMMC 5.1、MIPI C/D PHY 和 MIPI M-PHY G4/G5。

Cadence 和 Samsung Foundry 達(dá)成多年協(xié)議

Cadence Design Systems, Inc.宣布已與Samsung Foundry簽署了一項(xiàng)多年期協(xié)議,以擴(kuò)大 Cadence 設(shè)計(jì) IP 組合在三星 Foundry SF5A 工藝技術(shù)上的可用性,這是最新的支持汽車應(yīng)用的 5nm 工藝變體。通過(guò)該協(xié)議,聯(lián)合客戶可以獲得來(lái)自三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)合作伙伴Cadence的完整設(shè)計(jì)IP解決方案,包括112/56/25/10G PHY/MAC、PCI Express(PCIe)6.0/5.0/ 4.0/3.1 PHY/控制器、通用小芯片互連高速 (UCIe) PHY/控制器、USB3.x PHY/控制器以及用于 GDDR6 和 DDR5/4 的完整 PHY 和控制器產(chǎn)品。

該協(xié)議還包括在 Samsung Foundry 先進(jìn)的 SF3 技術(shù)上啟用最新的 DDR5 8400+ 和 GDDR7 解決方案,為尋求高性能、高帶寬內(nèi)存接口解決方案以設(shè)計(jì)生成 AI/ML 的領(lǐng)先客戶提供面向未來(lái)的遷移路徑、超大規(guī)模和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用程序。Cadence 設(shè)計(jì) IP 解決方案提供最佳功率、性能和面積 (PPA) 以及豐富的功能集,以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模 SoC 設(shè)計(jì)的不折不扣的差異化、多功能性和創(chuàng)新。此外,Cadence 通過(guò)集成 PHY 和控制器 IP 提供完整的子系統(tǒng)交付,以簡(jiǎn)化集成、最大限度地降低風(fēng)險(xiǎn)并加快上市時(shí)間。

“多年來(lái),Cadence 和三星一直在三星 EDA 和 IP 生態(tài)系統(tǒng)支持方面密切合作。通過(guò)這個(gè)新的多年 IP 擴(kuò)展計(jì)劃,我們進(jìn)一步鞏固了我們的承諾,使共同客戶能夠獲得基于 SF5A 技術(shù)的完整設(shè)計(jì) IP 組合以及基于 SF3 的領(lǐng)先 DDR5 8400+ 和 GDDR7/6 解決方案,”Jongshin Shin 說(shuō), 三星代工廠執(zhí)行副總裁兼 IP 生態(tài)系統(tǒng)負(fù)責(zé)人。

“Cadence 致力于擴(kuò)展我們的 IP 產(chǎn)品組合,以滿足客戶不斷變化的設(shè)計(jì)需求,”Cadence IP 集團(tuán)產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁 Rishi Chugh 說(shuō)?!巴ㄟ^(guò)與三星的合作,我們可以提供豐富的高性能 IP 和具有競(jìng)爭(zhēng)力的 PPA,以滿足 HPC、AI/ML、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和汽車應(yīng)用的最苛刻要求。在 SF3 上開(kāi)發(fā)最新的 GDDR7 IP 證明了我們?cè)谠摷?xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位?!?/p>

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原文標(biāo)題:三星3nm,火力全開(kāi)

文章出處:【微信號(hào):TenOne_TSMC,微信公眾號(hào):芯片半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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