射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠
客戶產品:射頻電子標簽。
目前用膠點:qfn芯片加固。
芯片尺寸:0.8MM*1.3MM
客戶要求：
目前客戶可以接受加熱。
顏色目前暫時沒有要求。
漢思新材料推薦用膠：
通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列 150攝氏度5-10分鐘加熱，測試。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54463瀏覽量
469677 -
封裝
+關注
關注
128文章
9339瀏覽量
149085 -
電子膠水
+關注
關注
4文章
58瀏覽量
8503
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
漢思新材料：人形機器人底部填充膠（Underfill）應用指南
人形機器人底部填充膠（Underfill）應用指南人形機器人結構復雜、運動劇烈，其早期故障中超過60%與焊點失效相關，而底部填充
UHF RFID電子標簽15大核心問題FAQ全解析
一、基礎認知類 1. 什么是 UHF RFID 電子標簽？它的核心構成是什么？ UHF RFID（超高頻射頻識別）電子標簽是利用 850-960MHz 頻段電磁波實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o線識別設備，主要
在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部
RFID電子標簽：讓生活和工作開掛的神奇科技
我們生活的方方面面，今天就用通俗的語言，帶大家看懂它的神奇之處。 一、30 秒搞懂：RFID電子標簽到底是啥？? 其實RFID一點都不復雜，簡單說就是 “無線射頻識別技術”。它由兩部分組成：一是貼在物品上的 “電子標簽”，里面藏
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關重要的作
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設備
在底部填充膠工藝中，設備的選擇直接影響填充效果、生產效率和產品可靠性。以下是關鍵設備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部
中科微芯RFID電子標簽的特點
RFID電子標簽，是RFID技術中十分關鍵的組成部分，常規(guī)的電子標簽相信很多人都有見過，用過。但是一些只能適用在特殊情境中的電子標簽，是什么樣的外觀，以及有哪些特性和注意事項。RFID特殊標簽
RFID電子標簽(芯片)及RFID射頻識別技術深度解析
在物聯(lián)網(wǎng)與智能時代，RFID射頻識別技術已成為連接物理世界與數(shù)字世界的核心橋梁。從零售庫存管理到物流交通，從資產追蹤到工業(yè)自動化，RFID電子標簽（芯片）正以“無形之手”重塑各行各業(yè)的運營模式。
評論