2023年6月29日，中國最大的半導(dǎo)體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立芯創(chuàng)首次完整地展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，成熟的國產(chǎn)化智能封裝除泡設(shè)備和創(chuàng)新真空貼壓膜設(shè)備，帶來多領(lǐng)域的氣泡整體解決方案，吸引了眾多觀展客戶駐足洽談。

1 創(chuàng)新除泡品類 助力行業(yè)發(fā)展

屹立芯創(chuàng)旨在打造完整且先進的除泡品類產(chǎn)品體系。始終堅持科技革新，不斷拓展產(chǎn)品應(yīng)用能力，專注提升封裝產(chǎn)品的良率。20余年的行業(yè)經(jīng)驗，以更精準(zhǔn)、更高效、更全面的業(yè)務(wù)能力，為客戶提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，也為先進封裝帶來智能除泡的更多可能。

屹立芯創(chuàng)全系除泡品類產(chǎn)品家族，適用于不同行業(yè)的客戶需求。多款除泡產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)客制化生產(chǎn)，現(xiàn)已成功賦能半導(dǎo)體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領(lǐng)域。

2 掌握核心科技 賦能應(yīng)用場景

屹立芯創(chuàng)已實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)一體化進程。位于南京江北新區(qū)的公司總部基地，配套半導(dǎo)體先進封裝聯(lián)合研發(fā)實驗室、研發(fā)中心、應(yīng)用服務(wù)、數(shù)字智慧工廠等，提供從研發(fā)-測試-生產(chǎn)-售后的全流程服務(wù)。屹立芯創(chuàng)除泡品類全系產(chǎn)品家族均已實現(xiàn)國內(nèi)定制化量產(chǎn)。并于全國多地布設(shè)研發(fā)應(yīng)用中心與應(yīng)用服務(wù)平臺，快速響應(yīng)客戶需求，規(guī)避不可控風(fēng)險。

作為全球熱流與氣壓技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，屹立芯創(chuàng)全系除泡品類產(chǎn)品家族，身懷智能機臺DNA，搭載以熱流、氣壓為核心的多國、多項專利技術(shù)，結(jié)合多年大數(shù)據(jù)應(yīng)用經(jīng)驗，更適用于不同行業(yè)的客戶需求。多款除泡產(chǎn)品實現(xiàn)客制化生產(chǎn)，現(xiàn)已成功賦能半導(dǎo)體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領(lǐng)域。

屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域20余年，擁有多種工藝、材料、領(lǐng)域內(nèi)的整體除泡品類解決方案。除泡系統(tǒng)成熟應(yīng)用于底部填膠、芯片貼合、面板貼合、灌注灌封、燒結(jié)、膠水涂布等工藝，晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)成熟應(yīng)用于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜貼合等工藝。屹立芯創(chuàng)大數(shù)據(jù)應(yīng)用平臺內(nèi)含200余種封裝材料應(yīng)用經(jīng)驗，快速提供環(huán)氧樹脂、OCA、NCF、DAF等材料在內(nèi)的成熟除泡案例，現(xiàn)已為半導(dǎo)體、汽車、新能源、5G、loT等行業(yè)領(lǐng)域提供整體除泡品類解決方案。

3 卓越設(shè)備實力 榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎項

SEMICON CHINA 2023開展當(dāng)天，屹立芯創(chuàng)喜報頻傳，榮獲由SEMI CHINA頒發(fā)的“產(chǎn)品創(chuàng)新獎”和“展臺設(shè)計大獎”。

SEMICON CHINA是SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會）在中國的常駐機構(gòu)，旨在積極推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。由其首次主辦的“產(chǎn)品創(chuàng)新獎”和“展臺設(shè)計大獎”通過大眾網(wǎng)絡(luò)投票的方式選出，旨在評選出最具創(chuàng)新能力和公司實力的優(yōu)勝者。作為本次唯一同時榮獲兩項殊榮的公司，屹立芯創(chuàng)獲得了SEMI CHINA和參展人員的一致肯定！

——國產(chǎn)設(shè)備 深受認(rèn)可——

晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng) WVLA

屹立芯創(chuàng)全自動型晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)WVLA 有別于滾輪式的傳統(tǒng)貼膜機，獨家創(chuàng)新的真空下貼壓膜和軟墊氣囊式壓合專利技術(shù)，有效解決因預(yù)貼膜在真空壓膜過程中產(chǎn)生氣泡或是干膜填覆率不佳的問題。

國產(chǎn)化智能機臺兼容8”及12”晶圓尺寸，尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面，可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最高 1:20 的高深寬比填覆效果，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于TSV填覆、溝槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工藝。

晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)和除泡系統(tǒng)專注提升貼壓膜和除泡制程良率。其中除泡系統(tǒng)專注解決半導(dǎo)體先進封裝中的氣泡問題，依托熱流和氣壓兩大核心技術(shù)專利，打造全系多種功能客制化智能機臺，提供底部填膠、環(huán)氧樹脂灌封、芯片貼合、OCA貼合、IGBT燒結(jié)等多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。

屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進封裝除泡領(lǐng)域20余年，作為擁有自主研發(fā)-生產(chǎn)制造-銷售及服務(wù)于一體的國產(chǎn)化設(shè)備原廠，擁有海量工藝、材料、領(lǐng)域應(yīng)用經(jīng)驗，屹立芯創(chuàng)提供多種制程工藝中的氣泡消除整體解決方案。

4 共建生態(tài)體系 協(xié)同行業(yè)繁榮

突破不止于此，屹立芯創(chuàng)重視產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的協(xié)同共建。以國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)高度為基準(zhǔn)，現(xiàn)已與清華大學(xué)、深圳大學(xué)、上海交通大學(xué)、華中科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)等高校攜手啟動“星火力量”計劃，圍繞產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、前沿技術(shù)開發(fā)等方面展開一系列合作，現(xiàn)場特設(shè)“生態(tài)合作”專區(qū)，歡迎您前來面談，共商協(xié)同發(fā)展之路。

屹立芯創(chuàng)堅持“為科技創(chuàng)新，為良率拼命，為生態(tài)共贏，為中國芯造屹立器”的企業(yè)使命，公司實力與產(chǎn)品質(zhì)量深受國內(nèi)外行業(yè)頭部廠商認(rèn)可。屹立芯創(chuàng)于展位T2301略備薄禮，期待與大家互動交流。

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屹立芯創(chuàng) · 除泡品類開創(chuàng)者

屹立芯創(chuàng)專注半導(dǎo)體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續(xù)自主研發(fā)與創(chuàng)造除泡品類應(yīng)用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術(shù)，打造以多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與除泡品類專家。

審核編輯 黃宇