3月25日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026在上海盛大啟幕。晶盛機電攜半導(dǎo)體最新產(chǎn)品矩陣重磅亮相，不僅展示了企業(yè)在核心技術(shù)上的縱深突破，更以前瞻性的全流程解決方案，向行業(yè)展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展的“晶盛方案”。

01智造裝備，領(lǐng)航產(chǎn)業(yè)升級

在半導(dǎo)體先進裝備領(lǐng)域，公司系統(tǒng)性地展示了12寸大硅片產(chǎn)業(yè)鏈解決方案、化合物解決方案、方形硅片全流程解決方案以及全系列減薄設(shè)備解決方案的立體化產(chǎn)品體系，充分體現(xiàn)了從“點突破”向“鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略躍升。

本次展會中，公司針對先進封裝領(lǐng)域的痛點需求，重磅推出了行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品——專為半導(dǎo)體3D集成和先進封裝設(shè)計的12寸W2W高精密鍵合設(shè)備，在集合全流程模塊的同時，具有高對準(zhǔn)精度、高產(chǎn)能等優(yōu)良特性。同步推出的SOI鍵合、皮秒激光開槽設(shè)備，能夠滿足高端晶圓制造加工需求，進一步加速了設(shè)備的國產(chǎn)化進程。晶盛機電此次三款產(chǎn)品的發(fā)布，將為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定與能級提升注入強勁動力。

此外，此次亮相的方形硅片全流程解決方案提供了從晶體生長到檢測的全套自主研發(fā)設(shè)備，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)圓形晶圓到矩形基板的技術(shù)跨越，為解決先進封裝面積利用率與封裝效率瓶頸提供了切實可行的產(chǎn)業(yè)化路徑?，F(xiàn)場展出的方形硅片實物，更是讓觀展者們感受到了“以方代圓”趨勢下的技術(shù)演進與產(chǎn)業(yè)變革。

02核心材料，夯實產(chǎn)業(yè)根基

在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域，子公司浙江晶瑞SuperSiC精彩亮相的12英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底、12英寸光學(xué)級碳化硅襯底等先進材料，以比肩國際的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為我國下一代功率器件及前沿光電應(yīng)用奠定了堅實的材料基礎(chǔ);子公司晶信綠鉆則在氮化硅、CVD金剛石等高熱導(dǎo)散熱基材方面持續(xù)突破，為散熱材料從“熱導(dǎo)率”到“可靠性”的各項挑戰(zhàn)提供了多樣化的解決方案。與此同時，子公司晶環(huán)電子在藍寶石材料領(lǐng)域持續(xù)深耕，此次展會展出的超大尺寸藍寶石面板、藍寶石圓片、4-12英寸藍寶石LED襯底片、藍寶石異形件及擺件的產(chǎn)品矩陣，充分彰顯了其在藍寶石技術(shù)方面的技術(shù)沉淀與領(lǐng)先實力。

在半導(dǎo)體耗材及精密零部件領(lǐng)域，子公司美晶新材帶來了移動環(huán)、DOME等石英器件新品，以超越單一功能件的解決方案，展示了國內(nèi)精密石英制品行業(yè)技術(shù)和規(guī)?！半p領(lǐng)先”的硬核實力;子公司寧夏晶鈺的最新半導(dǎo)體大硅片金剛線使更快、更好、更多的高精度材料切割成為可能;子公司晶鴻精密的高精密零部件更是通過持續(xù)的技術(shù)迭代與工藝優(yōu)化，構(gòu)建“精密加工-特種焊接-表面處理-特氣管路-組裝測試-檢測中心”一站式垂直整合制造能力。

通過不斷夯實核心裝備到材料的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，晶盛機電正以“裝備+材料”雙輪驅(qū)動的協(xié)同效應(yīng)，為客戶提供更具競爭力的綜合性解決方案。

從單點設(shè)備國產(chǎn)化替代，到半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)解決方案，再到面向未來的方形硅片前瞻布局，晶盛機電此次展會上的全方位展示，是二十年來堅持自主創(chuàng)新、深耕底層技術(shù)的集中體現(xiàn)。未來，晶盛機電將繼續(xù)秉持“打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”的企業(yè)使命，以技術(shù)創(chuàng)新為基石，攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高效率、更低成本、更優(yōu)性能邁進。