3月25日-27日，SEMICON China 2026在新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一，本屆展會(huì)匯聚了來(lái)自全球的頂尖企業(yè)與技術(shù)專(zhuān)家。星空科技攜多款重磅產(chǎn)品精彩亮相，憑借深厚的技術(shù)積淀與完整的解決方案，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。

核心產(chǎn)品亮相，彰顯技術(shù)實(shí)力

星空科技展臺(tái)亮點(diǎn)紛呈，光刻系統(tǒng)、鍵合系統(tǒng)及鏡頭定制方案等核心產(chǎn)品線(xiàn)悉數(shù)亮相，卓越的技術(shù)性能與精準(zhǔn)的市場(chǎng)適配能力吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾駐足交流。作為中國(guó)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的企業(yè)之一，此次展出的全系列產(chǎn)品精準(zhǔn)貼合晶圓級(jí)大芯片的研發(fā)與量產(chǎn)需求，全方位賦能，充分彰顯了公司的深厚積淀與綜合實(shí)力。

主旨演講發(fā)聲，洞見(jiàn)技術(shù)新方向

在同期舉辦的“從生態(tài)建設(shè)到應(yīng)用落地：Chiplet與先進(jìn)封裝產(chǎn)品協(xié)同論壇”上，星空科技總裁陳總發(fā)表了題為《超大芯片之CoWoS與SoW》的主旨演講，現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈。

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，先進(jìn)封裝已成為芯片性能持續(xù)躍升的關(guān)鍵突破口。演講中，陳總重點(diǎn)解讀了公司兩大核心技術(shù)方案：CoWoS方案深度融合星空科技自研的TCB+Hybrid Bond先進(jìn)鍵合技術(shù)，搭配大面積、亞微米級(jí)高精度曝光能力，為高性能互連核心場(chǎng)景提供強(qiáng)力支撐;SoW方案則依托全晶圓尺寸大面積曝光技術(shù)，結(jié)合高效倒裝焊工藝，在高集成度與高性?xún)r(jià)比之間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝突破。陳總表示，公司將持續(xù)深耕光刻與鍵合核心裝備，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端封裝技術(shù)從“跟跑”邁向“領(lǐng)跑”。

芯向未來(lái)前行，共筑產(chǎn)業(yè)新征程

SEMICON China 2026不僅是星空科技展示技術(shù)成果的窗口，更是與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度對(duì)話(huà)的平臺(tái)。從硬核產(chǎn)品的集中亮相，到論壇演講的前瞻解讀，星空科技用實(shí)力詮釋了“從設(shè)備到方案”的技術(shù)路徑。未來(lái)，公司將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新，深耕光刻、鍵合、大芯片集成等核心技術(shù)領(lǐng)域，為全球先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成浪潮貢獻(xiàn)“星空力量”。

關(guān)于星空

星空科技(iStar)以精密機(jī)械、精密光電、精密運(yùn)動(dòng)、精密控制，以及復(fù)雜軟件為核心技術(shù)，研制半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、精密制造、新能源、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域的創(chuàng)新裝備。公司堅(jiān)持以“用創(chuàng)新提升生活質(zhì)量”為使命，以發(fā)展高端創(chuàng)新精密智能裝備為己任，用“智能裝備”支撐“智能中國(guó)”、“智能生活”，用科技改變生活，為提高人們的生活品質(zhì)持續(xù)做出貢獻(xiàn)。