熱點(diǎn)新聞

1、日本今起實(shí)施尖端半導(dǎo)體出口管制，影響23種制造設(shè)備

據(jù)報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省開始施行《外匯及外國貿(mào)易法》的修改省令，將尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的23個(gè)品類追加為出口管制對(duì)象。報(bào)道指出，除美國、韓國等42個(gè)國家及地區(qū)外，23個(gè)品類向中國等出口時(shí)每次都需要獲得經(jīng)產(chǎn)相許可，此前原則上無需獲得許可；而向42個(gè)國家及地區(qū)出口的手續(xù)能夠簡(jiǎn)化。

與此同時(shí)，東京電子等約10家企業(yè)的對(duì)華出口預(yù)計(jì)將受到影響。但日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示并未采取禁止出口的措施，而是將對(duì)象限定在尖端半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，因此“影響有限”。日本媒體則指出，這是基于日本《外匯和外國貿(mào)易法》省令的修訂版，面向特定國家和地區(qū)的出口將在事實(shí)上變得困難。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、蘇姿豐否認(rèn)將AMD下一代產(chǎn)品訂單遷移至三星的傳言

據(jù)報(bào)道，此前半導(dǎo)體行業(yè)曾猜測(cè)，由于臺(tái)積電產(chǎn)能已達(dá)極限，AMD將向三星電子下達(dá)下一代產(chǎn)品代工訂單?！拔覀兺ǔ２粫?huì)公開評(píng)論特定產(chǎn)品和訂單的細(xì)節(jié)，但臺(tái)積電是重要的合作伙伴，我們會(huì)繼續(xù)合作，”蘇姿豐說，“Instinct MI300是AMD計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出的世界級(jí)生成式AI加速器，具有很高的復(fù)雜性。如果沒有臺(tái)積電的支持，我們就無法推出這款產(chǎn)品?！?/span>

她還指出，AMD不需要為了與擁有近80%市場(chǎng)份額的英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)而損害與臺(tái)積電的關(guān)系。該公司是臺(tái)積電的第二大客戶，約占臺(tái)積電銷售額的10%。據(jù)報(bào)道，AMD最近推出的下一代GPU MI300X采用臺(tái)積電的5nm工藝制造。

3、因安全問題，印度拒絕比亞迪10億美元建廠提案

據(jù)報(bào)道，印度拒絕了比亞迪公司與海得拉巴梅加工程和基礎(chǔ)設(shè)施有限公司合作在印度投資 10億美元設(shè)立工廠的提議。

印度商務(wù)部、工業(yè)和內(nèi)部貿(mào)易促進(jìn)部（DPIIT）已就該投資提案征求其他部門的意見。一位印度官員稱：“在審議過程中，人們提出了對(duì)中國在印度投資的安全擔(dān)憂?！睋?jù)報(bào)道，如果印度的投資計(jì)劃獲得批準(zhǔn)，比亞迪將正式進(jìn)入除美國以外的全球所有主要汽車市場(chǎng)。

4、歐盟計(jì)劃于2024年起禁止使用鍍鉻材料，汽車業(yè)將面臨巨變

歐盟（EU）近日提出了一個(gè)禁止使用鍍鉻材料的計(jì)劃，預(yù)計(jì)將于 2024 年正式實(shí)施。推出該計(jì)劃的主要原因是鍍鉻材料在制造過程中會(huì)釋放有毒化學(xué)物質(zhì)，對(duì)人體健康造成危害。鍍鉻材料中的六價(jià)鉻是一種已知的致癌物，通常會(huì)導(dǎo)致肺癌，其毒性是柴油排放物的 500倍。目前還沒有安全的方法來生產(chǎn)鍍鉻材料，所有已知的工藝都會(huì)產(chǎn)生有毒廢氣。

據(jù)了解，鍍鉻材料在汽車業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，尤其是在高端車型上，常用來區(qū)分不同的配置等級(jí)。此外，改裝和翻新公司也會(huì)使用鍍鉻材料來提升汽車的外觀。如果歐盟的禁令生效，會(huì)對(duì)這些公司產(chǎn)生巨大的影響，他們不得不尋找替代方案。

5、外媒：蘋果iPhone 16仍將采用高通5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果至少從2018年起就一直在規(guī)劃自己的調(diào)制解調(diào)器，并于2019年收購了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的大部分業(yè)務(wù)。不過，巴克萊證券分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，高通可能會(huì)在明年繼續(xù)成為蘋果iPhone SE和iPhone 16系列的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，蘋果由于內(nèi)部解決方案出現(xiàn)問題，將會(huì)延后自研5G調(diào)制解調(diào)器的推出。

報(bào)道指出，高通可能會(huì)在2024年iPhone 16系列推出時(shí)，向蘋果供應(yīng)驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器，其能效將比現(xiàn)有的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器有所改進(jìn)，不過其最大下載速度仍保持在10Gbps。報(bào)道稱，對(duì)于驍龍8 Gen 2，高通對(duì)每個(gè)芯片組的收費(fèi)為160美元，比蘋果的A16 Bionic更昂貴，此外有傳言稱高通向客戶收取驍龍8+ Gen 1設(shè)備每臺(tái)130美元的費(fèi)用。

新品技術(shù)

6、艾邁斯歐司朗推出全新真彩顏色傳感器，使攝像頭圖像與顯示器呈現(xiàn)出近乎完美的色彩

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗宣布，推出搭載尖端技術(shù)的顏色傳感器TCS3530，使智能手機(jī)攝像頭在任何光照條件下，均能呈現(xiàn)出近乎完美的色彩，達(dá)到更加自然的圖像質(zhì)量。

TCS3530同時(shí)還具備完全集成的全新光學(xué)組件，可簡(jiǎn)化智能手機(jī)、攝像頭和顯示器制造商的設(shè)計(jì)難度。TCS3530顏色傳感器可產(chǎn)生XYZ三刺激響應(yīng)值，這意味著其三通道輸出非常接近一般人眼的三組感色光受體的響應(yīng)。這是艾邁斯歐司朗有史以來最敏感的XYZ顏色傳感器，可在所有光照條件下，無論是明亮日光下還是接近黑暗的環(huán)境中，都可實(shí)現(xiàn)色度和照度的精確測(cè)量。

7、ROHM開發(fā)出EcoGaN Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”，助力減少服務(wù)器和AC適配器等的損耗和體積！

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向數(shù)據(jù)服務(wù)器等工業(yè)設(shè)備和AC適配器等消費(fèi)電子設(shè)備的一次側(cè)電源*1，開發(fā)出集650V GaN HEMT*2和柵極驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”（BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB）。

新產(chǎn)品中集成了新一代功率器件650V GaN HEMT、能夠更大程度地激發(fā)出GaN HEMT性能的專用柵極驅(qū)動(dòng)器、新增功能以及外圍元器件。另外，新產(chǎn)品支持更寬的驅(qū)動(dòng)電壓范圍（2.5V～30V），擁有支持一次側(cè)電源各種控制器IC的性能，因此可以替換現(xiàn)有的Si MOSFET（Super Junction MOSFET*3／以下簡(jiǎn)稱“Si MOSFET”）。與Si MOSFET相比，器件體積可減少約99%，功率損耗可降低約55%，因此可同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低損耗和更小體積。

投融資

8、AI大模型企業(yè)智譜華章獲數(shù)億元融資，美團(tuán)戰(zhàn)投獨(dú)家投資

據(jù)報(bào)道，智譜華章近日已完成數(shù)億元B-2輪融資，由美團(tuán)戰(zhàn)投獨(dú)家投資，該輪投后公司估值為近5億美元。智譜后續(xù)幾輪融資也陸續(xù)完成。智譜此前已獲中科創(chuàng)星、清華控股、華控基金、達(dá)晨財(cái)智、將門創(chuàng)投、圖靈創(chuàng)投、北京達(dá)凡、通智投資、啟宸資本、榮品投資、凌云光等投資。

智譜成立于2019年，由清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系的技術(shù)成果轉(zhuǎn)化而來，致力于打造新一代認(rèn)知智能通用模型，提出了Model as a Service（MaaS）的市場(chǎng)理念。在AI大模型研究領(lǐng)域，智譜團(tuán)隊(duì)在業(yè)內(nèi)始終備受矚目，國內(nèi)首個(gè)中英文平衡的跨語言知識(shí)圖譜系統(tǒng)XLORE設(shè)計(jì)和研發(fā)者張鵬擔(dān)任CEO，團(tuán)隊(duì)研究成員也大都來自清華計(jì)算機(jī)系。

9、時(shí)代速信完成數(shù)億元融資，系射頻微波芯片及模組供應(yīng)商

近日，深圳市時(shí)代速信科技有限公司完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資，由金融街資本領(lǐng)投，老股東國投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè)，及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。

2017年，時(shí)代速信成立。其以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導(dǎo)體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。

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