8月3日，鉅泉科技發(fā)布2023年半年報(bào)告，上半年公司收入實(shí)現(xiàn)3.06億元，同比增長1.49%，歸屬凈利潤8030.95萬元，同比下降7.92%?？鄢莾衾麧?237.34萬元，同比下降24.99%。

對(duì)于業(yè)績變動(dòng)的原因，鉅泉科技表示，公司要擴(kuò)大產(chǎn)品市場推廣，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，保持營業(yè)收入的穩(wěn)定發(fā)展。同時(shí)，公司順應(yīng)經(jīng)濟(jì)狀況和市場供求狀況，使部分產(chǎn)品價(jià)格有所下降，整體總收益有所下降。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，鉅泉科技是一家致力于智能電流計(jì)量器芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有電力計(jì)量器芯片，智能電流計(jì)量器mcu芯片和載波通信芯片等。

計(jì)量芯片是鉅泉科技的核心產(chǎn)品之一，主要包括單相計(jì)量芯片、三相計(jì)量芯片、智能計(jì)量soc芯片等。上半年，公司穩(wěn)步推進(jìn)智能電網(wǎng)專用芯片的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，產(chǎn)品涵蓋智能電網(wǎng)的電氣、配電領(lǐng)域，為計(jì)量、測量、保護(hù)、控制等多種應(yīng)用場景提供服務(wù)。公司擁有一系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，包括高精度adc、高精度基準(zhǔn)電壓、高精度端口溫度測量技術(shù)、電能相關(guān)數(shù)據(jù)計(jì)量算法等。

開發(fā)ir46標(biāo)準(zhǔn)智能手表系列計(jì)量芯片，電器產(chǎn)品除質(zhì)量、高波分析計(jì)量、閃光支持fft、adc數(shù)據(jù)自動(dòng)幀外，支持誤差在線監(jiān)視功能，單三相計(jì)量準(zhǔn)確度8000:1;網(wǎng)民的需求，可以滿足單、三相智能物聯(lián)對(duì)表計(jì)量芯片的需求，在目前公司開發(fā)的第一個(gè)高性能主控mcu已經(jīng)進(jìn)入了顧客試用階段，產(chǎn)品升級(jí)，按照國家網(wǎng)絡(luò)和南部網(wǎng)絡(luò)的新一代物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)了清單的功能要求。

上半年，鉅泉科技開發(fā)的單相計(jì)量soc芯片采用55納米內(nèi)置閃存的制造工藝，進(jìn)一步提高了計(jì)量精度，并使用了加密算法。新一代三相計(jì)量afe芯片可將計(jì)量精度提高到10000:1，并具有諧波等電力質(zhì)量測定功能。單相、三相計(jì)量芯片的研發(fā)、試生產(chǎn)以及未來的應(yīng)用，有助于公司在單相、三相計(jì)量市場上的領(lǐng)先地位更加穩(wěn)定。

鉅泉科技從2013年開始開發(fā)mcu芯片，產(chǎn)品主要用于國家網(wǎng)絡(luò)和海外大容量智能公尺市場。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和創(chuàng)新，產(chǎn)品運(yùn)行穩(wěn)定。報(bào)告期內(nèi)，對(duì)現(xiàn)有的mcu芯片反復(fù)已持續(xù)進(jìn)行了更新，公司已經(jīng)國家電網(wǎng)單相、三相智能型電力支援計(jì)價(jià)器的多種開發(fā)；新一代32位mcu大容量低電智能電力計(jì)價(jià)器可以滿足的主控mcu也進(jìn)入了?；?a target="_blank">canvas的新型高性能mcu正處于開發(fā)階段，上市后將為電表客戶提供更具性價(jià)比的產(chǎn)品。

此外，鉅泉科技的載波通信芯片系列包括bpsk、ofdm、hplc、hplc + hrf，并開發(fā)了用于載波通信芯片的電力放大器（pa）芯片。公司于2022年11月獲得國家網(wǎng)絡(luò)計(jì)量中心的hplc芯片相互連接測試報(bào)告，并于2023年3月通過國家網(wǎng)絡(luò)計(jì)量中心的雙模塊通信測試，獲得正式測試報(bào)告。在國家電力網(wǎng)從2022年下半年開始全面普及雙模式通信技術(shù)的局面下，公司研發(fā)的高速雙模式通信芯片也已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。公司通過自主品牌和合作伙伴進(jìn)行國網(wǎng)產(chǎn)品推廣，已與科大智能、林洋能源等多家合作伙伴簽署相關(guān)合作協(xié)議，開始市場推廣。

鉅泉科技通過多年的技術(shù)積累，公司在高速雙模式芯片設(shè)計(jì)上精心產(chǎn)品的核心競爭力是通過先進(jìn)的混合設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝，前部hplc模擬電路和數(shù)字信號(hào)處理、rf模擬前端電路的信號(hào)處理器為了完全在內(nèi)存和mcu芯片上實(shí)現(xiàn)，并完成數(shù)據(jù)調(diào)制、解調(diào)和協(xié)議層處理，開發(fā)了由hplc和sub-1ghz rf無線soc芯片組成的高集成度。公司載波通信芯片除了在傳統(tǒng)電氣信息收集市場上的應(yīng)用外，同時(shí)在智能電網(wǎng)低壓側(cè)負(fù)荷開關(guān)，分布式光伏，照明控制等領(lǐng)域也深化研究開發(fā)，進(jìn)一步提高了市場份額。