近日，Intel公布了2023年財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，總營(yíng)收129億美元，凈利潤(rùn)15億美元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

其中，IFS代工服務(wù)營(yíng)收達(dá)到2.32億美元，同比增長(zhǎng)多達(dá)307％！

Intel CEO帕特·基辛格在解讀財(cái)報(bào)時(shí)也特別指出，二季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)超出指引上限，主要?dú)w功于在戰(zhàn)略重點(diǎn)上的持續(xù)執(zhí)行，包括增強(qiáng)代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，并穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖。

Intel開(kāi)啟全新的IDM模式后，不斷深入改革，代工制造部門的財(cái)報(bào)也改為獨(dú)立核算，獨(dú)立參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，目的自然是刺激制造工藝的加速創(chuàng)新與落地。

目前，Intel仍在繼續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時(shí)引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極兩大全新技術(shù)，18AG更是將成為Intel重奪先進(jìn)工藝制高點(diǎn)的關(guān)鍵。

就在不久前，Intel宣布已經(jīng)在產(chǎn)品級(jí)測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)了PowerVia背面供電技術(shù)，將于2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品代號(hào)Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動(dòng)步進(jìn)（First Stepping）。

測(cè)試結(jié)果表明，基于Intel 4工藝、Meteor Lake能效核心的測(cè)試表明，PowerVia可實(shí)現(xiàn)6％的頻率增益，以及超過(guò)90％的標(biāo)準(zhǔn)單元利用率，而且調(diào)試時(shí)間與Intel 4一樣，在可接受的范圍內(nèi)。

18A工藝也正在推進(jìn)內(nèi)部和外部測(cè)試芯片，有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。

目前，Arm已經(jīng)和Intel簽署代工協(xié)議，將利用Intel 18A工藝，開(kāi)發(fā)低功耗的SoC芯片。

瑞典電信設(shè)備商愛(ài)立信也將采用Intel 18A，制造定制化的5G系統(tǒng)級(jí)芯片。

審核編輯：劉清