據(jù)business korea預(yù)測(cè)，3nm將在今后10年里給半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來巨大變化。隨著3nm芯片支持智能手機(jī)等主要信息機(jī)器，開啟了新時(shí)代。因此，臺(tái)灣半導(dǎo)體、三星電子等主要代工服務(wù)提供商、無(wú)晶圓廠公司和信息技術(shù)（IT）廠商之間已開始就3nm工程展開合作或競(jìng)爭(zhēng)。

彭博社報(bào)道說，蘋果公司已經(jīng)開始對(duì)性能強(qiáng)大的新芯片“m3 max”進(jìn)行測(cè)試。3 max將搭載在今年10月上市的mac book pro上。

自2020年蘋果Apple Silicon上市以來，蘋果在所有智能手機(jī)和電腦上都使用了自己的芯片。雖然蘋果公司設(shè)計(jì)了該芯片，但所有生產(chǎn)都在臺(tái)灣半導(dǎo)體工程中進(jìn)行。生產(chǎn)工藝越精巧，效率就越高，可以制造出更強(qiáng)的半導(dǎo)體。隨著半導(dǎo)體制造企業(yè)引進(jìn)3nm工藝，半導(dǎo)體的性能和效率得到了大幅提高。三星表示，3納米與5納米相比，性能提高了23%，電力消耗減少了45%。

將于9月上市的iphone15系列手機(jī)將使用3nm半導(dǎo)體工程的a17生物工程芯片。這將成為3納米工藝的半導(dǎo)體首次適用于消費(fèi)者產(chǎn)品。一般來說，移動(dòng)應(yīng)用程序處理器（ap）優(yōu)先考慮最尖端的工程。

至少到2030年，3nm工程將成為轉(zhuǎn)包企業(yè)的主要工程。一位半導(dǎo)體業(yè)界人士表示。如果半導(dǎo)體制造企業(yè)在這一競(jìng)爭(zhēng)中落敗，將很難再東山再起。在達(dá)到2nm工程之前，芯片制造商必須在3nm游戲中取得決定性的勝利，因?yàn)?nm技術(shù)被認(rèn)為是微制造工程的物理局限性。

計(jì)劃從今年下半年開始批量生產(chǎn)的3nm芯片將以移動(dòng)ap為起點(diǎn)，作為高性能計(jì)算（hpc）芯片、人工智能（ai）芯片、汽車用半導(dǎo)體上市。預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)爆發(fā)性地增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)3nm半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的12億美元增長(zhǎng)到2026年的242億美元，增長(zhǎng)20倍以上。

臺(tái)積電和三星的競(jìng)爭(zhēng)也在升溫。蘋果幾乎獨(dú)占了臺(tái)積電的3nm工藝能力。三星成套設(shè)備工廠正全力以赴吸引英偉達(dá)、高通等主要fab - lease企業(yè)。三星計(jì)劃到2022年在世界上率先批量生產(chǎn)3納米芯片，但仍將重點(diǎn)放在4納米芯片上。英特爾表示，將從2024年開始利用3nm工藝制造芯片。

三星引進(jìn)了全體環(huán)繞柵格晶體管（gaa）方式，在3納米工程上領(lǐng)先了半導(dǎo)體積累方式一個(gè)階段。相反，tsdf目前還在使用3nm finfet工程，計(jì)劃從2025年開始在2nm芯片上適用gaa工程。

對(duì)于三星來說，3納米是能夠趕上臺(tái)積電的機(jī)會(huì)。三星系統(tǒng)lsi部門正在摸索通過3nm工程挽回業(yè)績(jī)。三星電子表示，以2024年末批量生產(chǎn)為目標(biāo)，正在開發(fā)三星最初的3nm移動(dòng)ap“xenos 2500”。如果三星自行設(shè)計(jì)的3nm xinos發(fā)揮出色，fab可能會(huì)重新將目光轉(zhuǎn)向三星。

tsmc為了吸引顧客，將從明年開始展示進(jìn)一步發(fā)展的3nm工程。與現(xiàn)有工藝制造的芯片相比，將把重點(diǎn)放在以相對(duì)較低的成本提供高性能上。

產(chǎn)量競(jìng)爭(zhēng)確實(shí)很重要。tsmc表示，到2022年，3納米的收率將達(dá)到80%。據(jù)業(yè)界人士推測(cè)，tsdf的3納米收率在60%到80%之間。三星電子最近也達(dá)到了60%的收益率，受到了工程正在趨于穩(wěn)定的評(píng)價(jià)。

漢陽(yáng)大學(xué)融合電子工學(xué)系教授Park Jae-keun表示：“像收益率一樣重要的是實(shí)際生產(chǎn)的3納米芯片的性能。”“三星在使用gaa技術(shù)方面有很多困難。