在經(jīng)歷2022年的蕭條后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出回暖跡象。

SEMI 與 TechInsights 合作報(bào)道稱，隨著 IC 銷售額環(huán)比下降開(kāi)始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)似乎已接近下行周期的結(jié)束，預(yù)計(jì)將于 2024 年開(kāi)始復(fù)蘇。

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長(zhǎng)，而存儲(chǔ) IC 銷售額預(yù)計(jì)將自 2022 年第三季度開(kāi)始低迷以來(lái)首次錄得兩位數(shù)增長(zhǎng)。邏輯 IC 銷售額預(yù)計(jì)隨著需求逐步恢復(fù)，保持穩(wěn)定和改善。

據(jù) SEMI 和 TechInsights 報(bào)道，下半年半導(dǎo)體制造業(yè)將繼續(xù)面臨阻力。集成設(shè)備制造商 (IDM) 和無(wú)晶圓廠公司的高庫(kù)存減少將繼續(xù)將晶圓廠利用率壓至遠(yuǎn)低于 2023 年上半年的水平。預(yù)計(jì)這種疲軟將導(dǎo)致資本設(shè)備賬單和硅出貨量進(jìn)一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)定，但今年剩余時(shí)間仍將繼續(xù)。

市場(chǎng)指標(biāo)表明，半導(dǎo)體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇，為 2024 年持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)所有細(xì)分市場(chǎng)將在 2024 年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，電子產(chǎn)品銷量超過(guò) 2022 年的峰值。

市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示：“需求復(fù)蘇慢于預(yù)期，將導(dǎo)致庫(kù)存正?；七t到2023年底，晚于我們之前的預(yù)期，導(dǎo)致短期內(nèi)晶圓廠利用率進(jìn)一步下降。”在 SEMI 的新聞稿中。“然而，最近的趨勢(shì)表明集成電路最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去。我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造業(yè)將于 2024 年第一季度觸底?！?/p>

TechInsights 市場(chǎng)分析總監(jiān) Boris Metodiev 補(bǔ)充道：“雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去四個(gè)季度急劇下滑，但設(shè)備銷售和晶圓廠建設(shè)的表現(xiàn)卻遠(yuǎn)好于預(yù)期。” “政府的激勵(lì)措施一直在推動(dòng)新的晶圓廠項(xiàng)目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設(shè)備銷售?！?/p>

半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM) 報(bào)告提供了全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的端到端數(shù)據(jù)。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)了基于資本設(shè)備、晶圓廠產(chǎn)能以及半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品銷售等行業(yè)指標(biāo)的主要趨勢(shì)，并包括資本設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)。SMM報(bào)告還包含半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的兩年季度數(shù)據(jù)和一季度展望，包括領(lǐng)先的IDM、無(wú)晶圓廠、代工廠和OSAT公司。

此前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告稱，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長(zhǎng)4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長(zhǎng)1.7%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個(gè)月實(shí)現(xiàn)小幅上升。

與此同時(shí)，報(bào)告顯示，我國(guó)6月半導(dǎo)體銷售額也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長(zhǎng)。對(duì)此，SIA總裁John Neuffer表示，這為下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的繼續(xù)反彈提供了樂(lè)觀預(yù)期。

此前受半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺轉(zhuǎn)為過(guò)剩的態(tài)勢(shì)影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在連續(xù)增長(zhǎng)8個(gè)季度后，于2022年第二季度首次出現(xiàn)收入下滑，第三季度更是延續(xù)頹勢(shì)，下降了7%。Gartner預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷將持續(xù)到2023年。

對(duì)此，CINNO Research 首席分析師周華向分析道，目前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷量在中國(guó)市場(chǎng)銷量的帶動(dòng)下有所回升，并且隨著全球資本市場(chǎng)預(yù)期回升，由此帶來(lái)環(huán)比增長(zhǎng)。

華福證券研報(bào)則指出，在2021年12月全球銷售額增速達(dá)到峰值后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長(zhǎng)或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來(lái)一縷曙光。

經(jīng)歷了過(guò)去一年的需求側(cè)沖擊后，復(fù)蘇中的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍舊于近日顯示出稍許疲態(tài)。其中，芯片巨頭們的中期業(yè)績(jī)成為此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)的縮影與注腳。

全球市場(chǎng)方面，三大芯片巨頭英特爾、AMD、高通近日相繼發(fā)布了2023年第二季度財(cái)報(bào)。其中，英特爾該季總營(yíng)收為129億美元，相比去年同期下降15%；AMD該季營(yíng)業(yè)額則為53.59億美元，同比下降18%，凈利潤(rùn)更是僅為2700萬(wàn)美元，較去年同期的4.47億美元下降了94%；同樣命運(yùn)的還有高通，其最新季度營(yíng)收84.51億美元，同比下滑22.7%，凈利潤(rùn)為18.03億美元，較去年同期下滑51.7%。

手機(jī)和PC兩大消費(fèi)終端出貨的走弱被認(rèn)為是高通與AMD的主要困因所在。高通方面表示，由于對(duì)某些主要原始設(shè)備制造商的芯片組出貨量減少了19億美元，即受手機(jī)消費(fèi)疲軟等負(fù)面影響。其管理層在財(cái)報(bào)會(huì)上預(yù)計(jì)，手機(jī)和其他電子產(chǎn)品的零部件支出將持續(xù)下降，并延續(xù)至今年年底。

英特爾方面雖然同樣營(yíng)收下滑，但在凈利方面成功扭轉(zhuǎn)了第一季度的虧損情況。不過(guò)，英特爾CEO基辛格仍然表示，目前整個(gè)公司在所有細(xì)分市場(chǎng)的表現(xiàn)都很疲軟，整個(gè)行業(yè)的復(fù)蘇時(shí)間比預(yù)期更長(zhǎng)。

制造方面，臺(tái)積電也未能避免頹勢(shì)，其6月?tīng)I(yíng)收較5月減少194.7億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑11.4%，而這也是臺(tái)積電連續(xù)第4個(gè)月同比下滑，這意味著臺(tái)積電今年上半年的營(yíng)收，較去年同期也將下滑。臺(tái)積電官方表示，預(yù)計(jì)今年全年按美元計(jì)算的營(yíng)收將比去年下降10%左右。

而在中國(guó)市場(chǎng)，A股半導(dǎo)體企業(yè)中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告也于日前密集出爐，設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出整體強(qiáng)勁的姿態(tài)。其中，中微公司和北方華創(chuàng)均實(shí)現(xiàn)上半年業(yè)績(jī)走強(qiáng)，且凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)翻番。中微公司預(yù)計(jì)營(yíng)收約25.27億元，同比增長(zhǎng)約28.13%，歸母凈利潤(rùn)為9.80億元至10.30億元，同比增長(zhǎng)109.49%至120.18%；北方華創(chuàng)則預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收78.20億元至89.50億元，同比增長(zhǎng)43.65%至64.41%，歸母凈利潤(rùn)為16.70億元至19.30億元，同比增長(zhǎng)121.30%至155.76%。

值得注意的是，在芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造以及分立器件等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)方面，中報(bào)業(yè)績(jī)則相對(duì)慘淡。在已披露業(yè)績(jī)預(yù)告的15家芯片設(shè)計(jì)公司中，13家均預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)下滑。對(duì)此，上海貝嶺公開(kāi)表示，上半年集成電路行業(yè)整體尚處于低位，市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟。大為股份也表示，業(yè)績(jī)下滑系受到了半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)及智能終端行業(yè)需求疲軟及細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素影響。

對(duì)此，半導(dǎo)體分析師季維表示，業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)的整體低迷更多是與去年同期比較，除反映全球半導(dǎo)體整體走勢(shì)提振不及預(yù)期外，與產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇期并不矛盾。

緩步復(fù)蘇的信號(hào)釋放后，市場(chǎng)更加關(guān)心的是，全面的復(fù)蘇何時(shí)到來(lái)？對(duì)此，產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士都將時(shí)間節(jié)點(diǎn)放在了2024年。