9月21-22日，為期兩天的2023中國（深圳）集成電路峰會（簡稱：ICS2023峰會）在深圳前海華僑城JW萬豪酒店盛大舉行。本屆峰會由中國半導體行業(yè)協(xié)會指導，由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦。ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，圍繞半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建、國際局勢分析、供應(yīng)鏈風險評估與安全防范、最新技術(shù)成果展示與應(yīng)用示范、國家“芯火”平臺與產(chǎn)教融合建設(shè)等內(nèi)容，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時代機遇。

中微電科技市場&產(chǎn)品中心副總監(jiān)侯典華受邀出席“數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用論壇”，作為主講嘉賓發(fā)表演講《強芯攻堅戰(zhàn)之自主安全GPU芯片》，分享目前GPU行業(yè)的最新動態(tài)以及公司產(chǎn)品特點。

展望未來，中微電將持續(xù)聚焦GPU原創(chuàng)性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，積極參與新一代信息技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)，以滿足客戶需求為核心，不斷提供卓越產(chǎn)品和服務(wù)，為我國先進計算產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻自身力量。