半導體芯科技編譯

據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長達 20 多頁的報告稱，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復增長，但芯片需求預計仍將受到消費電子行業(yè)不確定性的影響，該報告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點和技術路線圖以及產(chǎn)能擴張和收入數(shù)據(jù)。

全球晶圓代工行業(yè)的收入在2022年表現(xiàn)出色，增長近30%，突破1400億美元，這得益于芯片供需失衡以及客戶簽署長期協(xié)議(LTA)以確保供應，但由于全球經(jīng)濟持續(xù)疲軟、消費電子行業(yè)糾正庫存所需時間比預期更長等因素，預計2023年的收入將同比萎縮10%以上。芯片需求依然低迷，地緣政治影響依然激烈。

COVID-19 大流行嚴重擾亂了全球半導體供需。智能手機、筆記本電腦/PC 和汽車供應鏈都開始爭奪晶圓代工產(chǎn)能，并超額預訂或簽訂長期協(xié)議以確保供應。然而，這也加劇了晶圓代工產(chǎn)能的短缺，導致晶圓代工報價持續(xù)上漲。報告數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球代工廠收入因此增長了近 20%，并在此后兩年保持了 20% 以上的增長。

歐洲和北美市場在通脹和烏俄戰(zhàn)爭中掙扎，全球消費電子供應鏈在中國的運作持續(xù)受到COVID-19封鎖的影響，消費支出疲軟加快了全球消費電子市場陷入低迷的步伐，渠道商的消費電子產(chǎn)品庫存高企的壓力都導致了消費電子芯片需求的嚴重萎縮，導致供應商對上游代工行業(yè)的訂單減少。

與此同時，地緣政治的緊張局勢也給全球代工行業(yè)帶來了隱憂。美國聯(lián)合日本和荷蘭共同對半導體制造設備實施出口管制，并禁止非中國半導體公司在中國進行進一步投資，這也對晶圓代工訂單、技術開發(fā)和部署戰(zhàn)略造成了影響，預計 2023 年全球晶圓代工行業(yè)收入將出現(xiàn)高個位數(shù)的同比下降，這將對全球晶圓代工行業(yè)造成巨大壓力。

除了芯片需求減弱對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響，DIGITIMES Research 認為有五個議題將對 2023 年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。首先是歐盟對中美科技戰(zhàn)的態(tài)度及其對美國在半導體領域遏制中國政策利益的影響。

第二，美國、日本和荷蘭結成聯(lián)盟，推動對中國的半導體制造設備出口管制，將如何導致全球半導體產(chǎn)業(yè)的變革。第三，地緣政治壓力將繼續(xù)影響外國企業(yè)在中國半導體行業(yè)的投資。第四，中國的非先進工藝技術也在美國的控制之下。最后，隨著分布式生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)成為趨勢，日本將成為中長期代工廠投資的新目的地。

審核編輯：湯梓紅