日本電裝和三菱將投資10億美元 獲取對Coherent碳化硅部門25%股權
日本電裝公司和三菱電器為了確保激光及光學公司coherent高意（Coherent Corp.）碳化硅事業(yè)的四分之一股份，決定合作投資10億美元。
據悉，電裝和三菱計劃分別投資5億美元和12.5%的股份，碳化硅部門的價值將達到40億美元左右。
coherent將擁有75%的法人股份，并作為獨立的子公司運營，但在出售后的6個月內可以籌集5億美元資金并簽訂追加供應合同。
三菱電機今年初宣布，將與coherent建立電動汽車供應伙伴關系。電裝是豐田汽車公司的主要供應商。
coherent在今年5月提交的文件中表示，正在對事業(yè)進行戰(zhàn)略性討論，并考慮通過戰(zhàn)略或財政合作伙伴對少數股份進行投資和成立及出售合作公司，從而引起了電裝、三菱電氣等4家日本企業(yè)的關注。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
激光
+關注
關注
21文章
3711瀏覽量
69846 -
三菱
+關注
關注
32文章
832瀏覽量
44269 -
碳化硅
+關注
關注
26文章
3557瀏覽量
52676
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
《氧化鋁、碳化硅、氮化硅，誰才是工業(yè)陶瓷老大？》
如果非要在氧化鋁、碳化硅和氮化硅這三大工業(yè)陶瓷中選出一個“老大”，我們不妨借用一個形象的比喻來理解它們各自的“江湖地位”：坐鎮(zhèn)中樞的氧化鋁是“丞相”，攻城拔寨的碳化硅是“征北大將軍”，
發(fā)表于 04-29 07:23
博世第三代碳化硅芯片：性能躍升20%，重構電動汽車效率新標桿
2026年4月，博世正式推出第三代碳化硅芯片，以“綜合性能提升20%”為核心突破，通過全球產能布局與技術革新，為電動汽車電驅系統(tǒng)注入高效能量控制新動能，標志著碳化硅半導體在電動出行領域
碳化硅 (SiC) MOSFET 雙脈沖測試（DPT）：探頭干擾排除與真實波形獲取技術研究
碳化硅 (SiC) MOSFET 雙脈沖測試（DPT）：探頭干擾排除與真實波形獲取技術研究 寬禁帶半導體動態(tài)特性表征的系統(tǒng)性挑戰(zhàn) 在現(xiàn)代電力電子技術向著高頻化、高壓化和高功率密度方向演進的歷史進程中
技術突圍與市場破局：碳化硅焚燒爐內膽的氮化硅陶瓷升級路徑
耐火材料與純碳化硅材料面臨極限挑戰(zhàn)時，氮化硅陶瓷的技術指標為這一領域提供了更具針對性的升級方案。
一、產品細節(jié)：氮化硅陶瓷的技術優(yōu)勢
針對焚燒爐內膽的實際工況，氮化硅陶瓷相較于常規(guī)
發(fā)表于 03-20 11:23
QDPAK封裝SiC碳化硅MOSFET安裝指南
的局限，將電氣連接與熱傳導路徑完全解耦。 傾佳電子力推BASiC基本半導體SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET功率模塊，SiC模塊驅動板，PEBB電力電子積木，Power Stack功率套件等全棧電力電子解
商用車電驅動SiC模塊選型返璞歸真：從DCM/HPD封裝回歸ED3封裝碳化硅功率模塊的市場報告
商用車電驅動SiC模塊選型返璞歸真：從DCM/HPD封裝回歸ED3封裝碳化硅功率模塊的市場報告 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國
簡單認識博世碳化硅功率半導體產品
博世為智能出行領域提供全面的碳化硅功率半導體產品組合，包括用于逆變器、車載充電器和直流/直流轉換器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模塊。這些解決方案已面向全球整車廠、一級供應商以及分銷商，產品
高功率密度碳化硅MOSFET軟開關三相逆變器損耗分析
MOSFET 逆變器的功率密度，探討了采用軟開關技術的碳化硅 MOSFET 逆變器。 比較了不同開關頻率下的零電壓開關三相逆變器及硬開關三相逆變器的損耗分布和關鍵無源元件的體積， 討論了逆變器效率和關鍵無源元件體積與開關頻率之
發(fā)表于 10-11 15:32
?38次下載
探索碳化硅如何改變能源系統(tǒng)
作者：Michael Williams, Shawn Luke 碳化硅 (SiC) 已成為各行各業(yè)提高效率和推動脫碳的基石。碳化硅是高級電力系統(tǒng)的推動劑，可滿足全球對可再生能源、電動汽車 (EV
Wolfspeed碳化硅技術實現(xiàn)大規(guī)模商用
碳化硅 (SiC) 技術并非憑空而來，它是建立在數十年的創(chuàng)新基礎之上。近四十年來，Wolfspeed 始終致力于碳化硅 (SiC) 技術和產品的創(chuàng)新并不斷強化基礎專利。僅在過去的五年中，我們
碳化硅在電機驅動中的應用
今天碳化硅器件已經在多種應用中取得商業(yè)的成功。碳化硅MOSFET已被證明是硅IGBT在太陽能、儲能系統(tǒng)、電動汽車充電器和電動汽車等領域的商業(yè)可行替代品。
碳化硅器件的應用優(yōu)勢
碳化硅是第三代半導體典型材料，相比之前的硅材料，碳化硅有著高擊穿場強和高熱導率的優(yōu)勢，在高壓、高頻、大功率的場景下更適用。碳化硅的晶體結構穩(wěn)定，哪怕是在超過300℃的高溫環(huán)境下，打破了
碳化硅晶圓特性及切割要點
01襯底碳化硅襯底是第三代半導體材料中氮化鎵、碳化硅應用的基石。碳化硅襯底以碳化硅粉末為主要原材料，經過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光
EAB450M12XM3全碳化硅半橋功率模塊CREE
EAB450M12XM3全碳化硅半橋功率模塊CREEEAB450M12XM3是Wolfspeed（原CREE科銳）生產的1200V、450A全碳化硅半橋功率模塊，致力于高功率、高效化技術應用打造
發(fā)表于 06-25 09:13
SiC碳化硅第三代半導體材料 | 耐高溫絕緣材料應用方案
碳化硅材料主要包括單晶和陶瓷2大類，無論是作為單晶還是陶瓷，碳化硅材料目前已成為半導體、新能源汽車、光伏等三大千億賽道的關鍵材料之一。圖片來源：Pixabay、Pexels單晶方面，碳化硅
評論