匯頂科技“芯片及芯片的制造方法”專利獲授權
深圳市匯頂科技股份有限公司榮獲“芯片及芯片的制造方法”專利。授權公告日為10月17日，授權公告號為cn111699551b。
根據(jù)專利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體（10）。芯片本體（10）包括：襯底（101）、器件層（102）和多孔硅結(jié)構(gòu)，器件層（102）位于襯底（101）；多孔硅結(jié)構(gòu)設置于襯底（101）上，多孔硅結(jié)構(gòu)用于與化學開蓋溶液反應以破壞芯片本體（10）。
芯片是一種化學開蓋溶液，硝酸與多孔硅結(jié)構(gòu)發(fā)生反應，破壞芯片本體，防止芯片內(nèi)儲存的信息被解讀或竊取，提高其安全性。
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