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環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來(lái)源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2023-10-27 15:07 ? 次閱讀
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環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭10月26日表示,她2年前錯(cuò)估了客戶對(duì)8英寸碳化硅(SiC)需求,現(xiàn)在情況超出預(yù)期,她強(qiáng)調(diào)環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè),預(yù)估明年將送樣給需要8英寸基板的客戶進(jìn)行認(rèn)證,并于2025年量產(chǎn)。

徐秀蘭稱(chēng),環(huán)球晶設(shè)定了6英寸和8英寸年產(chǎn)100萬(wàn)片目標(biāo),初期會(huì)以6英寸為主,但明年8英寸基板經(jīng)客戶完成認(rèn)證后,2025年將快速增長(zhǎng);預(yù)估到2026年,8英寸比重將超越6英寸,超過(guò)產(chǎn)能的一半。

在展會(huì)中,環(huán)球晶展出了大型化及薄化兩大技術(shù)。大型化上,環(huán)球晶通過(guò)自行研發(fā),8英寸碳化硅基板良率已突破50%;在薄化方面,環(huán)球晶展出已在6英寸量產(chǎn)的基板,展出薄度僅90um(微米)的碳化硅基板。

徐秀蘭表示,目前環(huán)球晶碳化硅基板主要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)在中國(guó)臺(tái)灣,未來(lái)碳化硅磊晶將會(huì)在美國(guó)廠生產(chǎn),一定會(huì)再拓展二個(gè)基板廠、兩個(gè)磊晶廠;此外為擴(kuò)充產(chǎn)能,新增的基板廠或磊晶廠可能在意大利或日本建設(shè)。

業(yè)績(jī)方面,環(huán)球晶二季度營(yíng)收179億元新臺(tái)幣,環(huán)比減3.87%,同比增2.03%;2023年上半年累計(jì)營(yíng)收365.1億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)7.88%,創(chuàng)歷年同期新高。

環(huán)球晶表示,由于終端市場(chǎng)需求尚不明朗,因此下半年環(huán)球晶將持續(xù)謹(jǐn)慎觀察產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài),以完整的產(chǎn)品類(lèi)別、廣泛的終端應(yīng)用和遍布全球的運(yùn)營(yíng),提高韌性。







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè),明年將送樣

文章出處:【微信號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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