電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 12英寸碳化硅再迎來跨越式進展！9月26日，晶盛機電宣布，首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在晶盛機電子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正實現(xiàn)了從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國產(chǎn)化，標(biāo)志著晶盛在全球SiC襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進，邁入高效智造新階段。

浙江晶瑞SuperSiC此次貫通的中試線，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測的全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，高精密減薄機、倒角機、雙面精密研磨機等核心加工設(shè)備更是由公司歷時多年自研攻關(guān)完成，性能指標(biāo)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。自此，晶盛機電正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備“卡脖子”風(fēng)險，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準(zhǔn)。

中試線是連接實驗室小試與工廠量產(chǎn)的核心過渡環(huán)節(jié)，本質(zhì)是模擬量產(chǎn)條件的小型化生產(chǎn)線。其核心目標(biāo)是驗證實驗室研發(fā)的技術(shù)、工藝或產(chǎn)品能否穩(wěn)定、高效、低成本地放大到工業(yè)級生產(chǎn)，同時解決從“實驗室樣品”到“市場商品”的關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、質(zhì)量和成本問題。

碳化硅過去的主力市場是功率器件，但功率器件市場需求增速存在瓶頸，從6英寸到8英寸的進程花費時間較長，除了技術(shù)原因之外，市場需求也是其中的關(guān)鍵。

而12英寸碳化硅在近期產(chǎn)業(yè)內(nèi)迎來兩大新需求：AI眼鏡市場爆發(fā)，推動碳化硅AR光波導(dǎo)鏡片量產(chǎn)節(jié)奏；為了進一步提高散熱效率，英偉達決定在下一代Rubin GPU中，將用碳化硅中介層替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介層，并最晚在2027年廣泛應(yīng)用。

6英寸碳化硅襯底只能滿足兩副AR眼鏡的生產(chǎn)，8英寸也只能滿足4副眼鏡的需求，AR碳化硅光波導(dǎo)鏡片要想實現(xiàn)降本和大規(guī)模產(chǎn)能，就需要更大尺寸的碳化硅材料；先進制程工藝基于12英寸硅晶圓，因此在封裝工藝中運用碳化硅，需要與硅晶圓同等尺寸的碳化硅襯底。得益于AR以及先進封裝的新需求，12英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化進展正在持續(xù)加速。

而與過去不同的是，碳化硅產(chǎn)業(yè)在過去30多年時間里，都是以歐美日系廠商為主導(dǎo)，包括6英寸、8英寸的產(chǎn)業(yè)化，都是由wolfspeed、羅姆、ST等廠商帶領(lǐng)。但從目前12英寸碳化硅的進展來看，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走在全球領(lǐng)先的地位，近一年時間里，天岳先進、天科合達、爍科晶體、山西天成、同光股份等襯底廠商都已經(jīng)展出了各自的12英寸碳化硅襯底樣品，積極突破相關(guān)量產(chǎn)技術(shù)。

浙江晶瑞12 英寸SiC 襯底中試線的通線，意味著碳化硅產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)開始從海外轉(zhuǎn)移至本土，通過技術(shù)迭代、成本革命和產(chǎn)業(yè)鏈整合，為新能源汽車、光伏儲能等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了核心材料支撐。