據(jù)悉，三星代工廠承攬了谷歌的新智能手機應用處理器——Tensor G4的制造，該芯片將用于明年上市的“Pixel 9”系列。

此前有消息稱，谷歌將與臺灣半導體發(fā)展公司合作生產(chǎn)量身定做型Tensor G4芯片。根據(jù)最近的報道，臺積電和生產(chǎn)時間和數(shù)量上的調整沒能成功，因此該公司不得不再次與三星電子攜手合作。

據(jù)悉，tensor g4將比現(xiàn)有的tensor g3改善中央處理器（cpu）。內部項目的名稱是模仿g3Zuma的“Zuma Pro”。

新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。

三星電子最近通過第3代4納米工程和新一代3納米工程，成功吸引了大型顧客。設計公司AD Technology表示，最近與美國hpc（高性能計算）芯片公司海外客戶簽訂了三星的3nm工藝基礎半導體設計合同。

三星電子目前正在批量生產(chǎn)以gaa為基礎的第一代3納米工程，業(yè)界預測，該工程的收益率將達到60%以上。第二代工程的開發(fā)也在進行中，因此以2024年投入量產(chǎn)為目標。

據(jù)市場調查公司trend force在今年9月發(fā)表的數(shù)據(jù)，tsmc在今年第2季度以56.5%的市場占有率，維持了委托制造領域的第1位。但是與第一季度的60.2%相比，下降了近4個百分點。相反，排在第2位的三星電子英鎊部門的同期市場占有率從9.9%增加到了11.7%。